Das ActivePackage-Konzept von Micronas soll dieses Problem genauso lösen wie etliche weitere Schwierigkeiten, welche die sich in schneller Folge ablösenden IC-Generationen den Kfz-Herstellern bereiten. Der Trick des ActivePackage-Konzepts: Der digitale Logikteil der Chips von heute wird vom I/O-Teil physikalisch getrennt. Künftig gibt es zwei Chips pro IC-Gehäuse: Den Logik-Chip und den Peripherie-Chip.


Diese Entkopplung führt dazu, dass die Kernlogik in den jeweils neusten Prozesstechnologien gefertigt wird. Im programmierbaren Peripherie-Chip werden die elektrischen Parameter der Kernlogik auf die gewünschten Werte umgesetzt, mit denen das ActivePackage nach außen kommuniziert. Die Kfz-Hersteller erhalten also genau das, was sie wollen: Chips mit „festgefrorenen“ elektrischen und mechanischen Parametern.


Die Chiphersteller profitieren ebenfalls: Sie müssen keine besonderen Roadmaps für die Kunden aus dem Automotive-Bereich aufstellen. Denn der Funktionskern kann laufend mit Hilfe der jeweils neusten Prozesstechnologien gefertigt und in das ActivePackage integriert werden, während die Eigenschaften der Pins konstant bleiben. Damit ist auch das Life-Time-Supply-Problem gelöst. Der ActivePackage-Ansatz garantiert nicht nur, dass sich die elektrischen Parameter über viele Generationen nicht ändern, er stellt auch sicher, dass die Pinbelegung und die mechanischen Eigenschaften der Gehäuse unverändert bleiben.


Dafür sorgt der programmierbare Peripherie-Chip. Deshalb kann man ihn als Teil des IC-Gehäuses auffassen, der dem Gehäuse eine ganz neue Qualität verleiht – daher der Begriff ActivePackage. Ein weiterer wesentlicher Fortschritt: Über Multiplexverfahren lässt sich die Anzahl der internen Verbindungen reduzieren. Damit sinkt das relevante Pad-Limit für den Funktionskern erheblich. Die mit Hilfe der jeweils neusten Prozesstechnologie gefertigten Logik-ICs lassen sich über den Peripherie-Chip direkt an das Bordnetz im Auto anschließen. Bisher konnten beispielsweise die neusten Controller nicht direkt am Bordnetz betrieben werden, weil sie die Spannungen nicht verkraften. Den Kfz-Herstellern stehen jetzt die jeweils neusten Technologien zur Verfügung und sie finden schneller als bisher Einzug ins Auto.


Da die Pad-Limitierung wegfällt, bringen ihnen neue Technologien wieder Preisvorteile. Ein weiterer Vorteil des ActivePackage-Konzepts: Schnittstellen können jetzt standardisiert werden, was den Entwicklungsaufwand deutlich reduziert, da die Standardisierungen über viele Generationen stabil bleiben. Außerdem lassen sich Peripheriemodule (Timer, UART, CAN) auf den Peripherie-ICs der ActivePackage-Plattformen unterbringen.