Mit dem Mini-Skiip IPM hat Semikron ein 59 x 52 x 16 mm großes und 55 g leichtes 1200-V-Leistungsmodul entwickelt. Das Bauteil ist für den Einsatz in Fre­quenz­um­richtern bis zu 15 kW Ausgangsleistung konzipiert. Das IPM weist dank der thermischen Kopplung der Leistungshalbleiterchips und der DCB (Direct-Copper-Bonding) am Kühlkörper eine hohe Leistungdichte auf. Weil das Modul keine Grundplatte besitzt, ist der thermische Widerstand niedriger als in IPM mit Grundplatte. Der integrierte SOI-Treiber wird direkt auf der DCB platziert und ist über kurze Leiterbahnen und optimierte Gate-­Widerstände mit den Gate-Anschlüssen des Leistungstransistors verbunden. Kurze Leitungswege sorgen für ein har­monisches Schaltverhalten und minimieren Störungen durch elektromagnetische Interferenzen. Modul und Leiterplatte lassen sich mit einer Standardschraube auf den Kühlkörper montieren.