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Texas Instruments stellt Leistungsmosfets mit Standard-Footprint vor, bei denen die Wärmeabführung über die Gehäuseober- und Unterseite erfolgt. Die Dualcool-Nexfet-Powermosfets ermöglichen kleinere Endgeräte und überzeugen mit einem bis zu 50 Prozent höheren Stromdurchsatz sowie einem besseren Wärmemanagement im Vergleich zu herkömmlichen Standard-MosfetGehäusen. Einsatzfelder: DC/DC-Hochstromanwendungen für Desktop-PC, Server, Telekommunikations- oder Netzwerksysteme, Basisstationen sowie Industriesysteme mit hoher Stromaufnahme. Mit den 5 Nexfet-Bausteinen können Entwickler von PC- oder Telekommunikationsanwendungen Prozessoren mit einer höheren Stromaufnahme und größerem Arbeitsspeicher verwenden und Platz auf der Leiterplatte sparen.