20140203Durch SMD-Montierbarkeit ermöglichen Anschlussklemmen aus dem Programm „Omnimate Signal LSF-SMD“ ein individuelles und flexibles Gerätedesign. Verschiedene Rastermaße und Leiterabgangsrichtungen decken dabei eine Vielzahl von Geräteanforderungen ab. Die Anschlussklemmen in mehrpoliger Blockbauweise erfüllen die Anforderungen an eine vollautomatische Leiterplatten-Oberflächenmontage per SMT-Lötverfahren (Reflow-Prozess) und lassen sich rationell in einem Fertigungsprozess mit der Baugruppe verarbeiten. Ohne zusätzliche Befestigungsflansche sorgen zwei Lötpads pro Pin für eine hohe mechanische Stabilität gemäß IPC-A-610 Klasse 2. Die Push-In-Anschlusstechnik. Bemessungsdaten sind nach IEC: 320 V, 17,5 A für 0,2 bis 1,5 mm2 Leiterquerschnitt und nach UL: 300 V, 12 A für Leitungsdurchmesser AWG 24 bis 16.