(Bild: Andus)
Ende April 2017 veranstaltete Andus Electronic in der Nähe von Stuttgart einen Kompaktworkshop zum Thema Leiterplatten für die Elektromobilität. Dort konnten sich die Teilnehmer einen Überblick über die technischen Möglichkeiten verschaffen sowie strategische Auswahlverfahren kennenlernen. Es zeigte sich, dass im Vergleich der Technologien, im Wesentlichen drei grundsätzliche Technologiefelder miteinander konkurrieren. Zum einen sind dies Leiterplatten mit dickerem Kupfer, bis hin zu 5 mm starken Inlays oder Leiterplatten mit Aluminium-Träger als Kühlkörper, sogenannte Heatsink-, IMS- oder Metallkern-Leiterplatten. Zum anderen sind es keramikbasierte Leiterplatten, wie beispielsweise in Leistungsmodulen. In jedem dieser drei genannten Technologiefelder kommen wiederum verschiedene Materialien, Konstruktionen und Designs zum Einsatz, je nach Anwendung und Leistungsklasse. Oft sind Entwickler auf eines der Technologiefelder fixiert, da sie sich dort gut auskennen oder die Vorgaben starr sind. Innovationen entstehen jedoch meist dort, wo scheinbar absurde Ideen zu Ende gedacht werden. Im Falle der Leistungselektronik ist es die Kunst, auch einmal andere Technologiefelder zu prüfen.
Licht im Technologie-Dschungel
Der Workshop informierte zu Leiterplatten-Technologien sowie dem Design in der Optimierungsschleife und Überwachung. Andus
Dr. Christoph Lehnberger, fachlicher Leiter des Workshops und bekannt aus verschiedenen Seminaren zum Thema Elektronikkühlung, eröffnete den Workshop mit Strategien für die Technologie-Auswahl. Er vermittelte das über Jahre entstandene Wissen und sprach die Entscheidungskriterien für Antriebskomponenten, 48V- und Batteriesysteme an und ging im Detail auf Dickkupfer, Inlay und IMS ein. Im weiteren Verlauf des Workshops bildete die Detailplanung von Praxisbeispielen, wie Leiterplatten-Technologie und -Design in der Optimierungsschleife und Überwachung und Nachladung der Zellen in einem Batterieblock Themenblöcke. Zu den weiteren Ansprechpartnern zählten auch Reiner Heissenberger und Michael Reich von der HLT – Heissenberger Leiterplattentechnik.
(hw)
