Als Spezialist für die Mikromaterialbearbeitung präsentiert LPKF Lasersysteme und innovative Bearbeitungsverfahren.

Als Spezialist für die Mikromaterialbearbeitung präsentiert LPKF Lasersysteme und innovative Bearbeitungsverfahren.LPKF

Damit steht ein komplettes Verfahren bereit, mit dem sich LDS-Prototypen im Idealfall in nur einem Tag erstellen lassen. Der Fräsbohrplotter Protomat S63 dagegen strukturiert Leiterplatten ohne Ätzchemie und ist für nahezu alle Anwendungen des Inhouse-PCB-Prototyping geeignet. Durch eine erhöhte Spindeldrehzahl von 60.000 U/min und eine ausgefeilte Software eignet sich dieses Allroundtalent zum Fräsen und Bohren von Leiterplatten und zur Gehäusebearbeitung. Bei Powerweld 2000 schließlich handelt es sich um einen Alleskönner auf dem Gebiet des Laser-Kunststoffschweißens. Die Standalone-Anlage kommt je nach Variante in Klein-, Mittel- und Großserienproduktionen zum Einsatz.

SMT Hybrid Packaging 2015: Halle 7, Stand 144