Die Vakuum-Plugging-Maschine von Mass wurde konstruiert, um Bohrungen in Leiterplatten mit leitender oder nicht-leitender Paste zu füllen. Es können Durchgangs- und Sacklochbohrungen gefüllt werden. Sacklochbohrungen können doppelseitig in einem Zyklus gepluggt werden.


Die Maschine ist zu Inspektionszwecken auf beiden Seiten mit Plexiglasscheiben ausgerüstet. Nachdem die Leiterplatte in vertikaler Lage aufgehängt wurde wird die Tür geschlossen und der Vakuumprozess startet. Nach ca. 20 s ist das Vakuum erreicht. Der Füllprozess beginnt, indem die Paste mittels Kolben aus einer Kartusche heraus in die Bohrungen gedrückt wird, während das Rakel über die Leiterplatte gefahren wird.


Der Anpressdruck an die Leiterplatte und der Fülldruck sind einstellbar. Die Vertikalbewegung erfolgt durch einen regelbaren Servomotor. Die Bedienung der Maschine erfolgt über einen Rechner, der die Visualisierung und die verschiedenen Rezepte verwaltet. Der Abstreifrakel (External Squeegee) wurde entworfen, um die Leiterplatten nach dem Plugging-Prozess von überschüssiger Paste zu säubern.


Je nach geforderter Kapazität kann das System jederzeit nachträglich um die VCP 2 erweitert werden. Je nach Model werden 40 bis 60 Panels/h mit Vakuum und 120 bis 140 Panels/h ohne Vakuum oder 80 bis 120 Panels/h mit Vakuum bearbeitet.


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