Etwa 30 Prozent der Entwicklungskapazität sind durch Änderungen gebunden. Diese entstehen etwa zur Hälfte nicht durch technische Veränderungen, sondern durch Missverständnisse, Desinformation, falsche Einschätzungen und Unwissen. In diesem sich stetig verändernden Umfeld müssen alle beteiligten Personen und Hersteller während des Produktentstehungsprozesses möglichst optimal eingebunden sein, um funktionelle und kostengünstige Baugruppen in einer möglichst reibungslosen Produktion zu erzeugen.

Häusermann und Weidmüller haben eine enge Zusammenarbeit bei der Spezifikation von Anschlusslösungen für die Leistungselektronik vereinbart.

Häusermann und Weidmüller haben eine enge Zusammenarbeit bei der Spezifikation von Anschlusslösungen für die Leistungselektronik vereinbart. Häusermann/Weidmüller

Ziel ist es, dem Anwender vom Lastenheft über Entwicklung und Design bis hin zur Zulassung und Serie beratend zur Seite zu stehen und die Integration von Hochstromleiterplatte und Anschlusstechnik zu optimieren.

Ziel ist es, dem Anwender vom Lastenheft über Entwicklung und Design bis hin zur Zulassung und Serie beratend zur Seite zu stehen und die Integration von Hochstromleiterplatte und Anschlusstechnik zu optimieren. Häusermann/Weidmüller

Lösungspakete aus einer Hand: Der Entwickler profitiert vom umfangreichen Know-how beider Partner, die nahtlos im Hintergrund interagieren.

Lösungspakete aus einer Hand: Der Entwickler profitiert vom umfangreichen Know-how beider Partner, die nahtlos im Hintergrund interagieren. Häusermann/Weidmüller

Die Thermographie zeigt es deutlich: Integrierte Kupferelemente der Leiterplattechntechnik HSMtec sorgen für ein effizientes Wärmemanagement und eine optimiert ausgelegte Anschlusstechnik für einen sicheren Anschluss.

Die Thermographie zeigt es deutlich: Integrierte Kupferelemente der Leiterplattechntechnik HSMtec sorgen für ein effizientes Wärmemanagement und eine optimiert ausgelegte Anschlusstechnik für einen sicheren Anschluss. Häusermann/Weidmüller

Um dem Entwickler bei diesen Herausforderungen unterstützend zur Seite zu stehen sind Häusermann und Weidmüller eine Kompetenzpartnerschaft eingegangen. Über den gesamten Lebenszyklus vom Baugruppendesign, der Fertigung und Verarbeitung bis zum Endprodukt kann dabei eine vereinfachte Kommunikation zwischen den einzelnen Partnern und eine optimierte technische Gesamtlösung sichergestellt werden. Im besonderen Fokus steht dabei eine effiziente Beratung, die auf Häusermanns Leiterplattentechnik HSMtec und Weidmüllers Geräteanschlusstechnik Omnimate Power basiert.

Fertigungskosten senken

Die Geräteanschluss- und Gehäusetechnologie Omnimate von Weidmüller umfasst ein abgestimmtes Produktportfolio namens Omnimate Signal, Power, Housings und Services. Ein weltweiter Design-In-Support verbindet Produkte und Services zum Ergebnis: Sobald Kunden für ihre Applikationen einen leistungsstarken Anschluss benötigen, sie möglichst viele unterschiedliche Signale auf kleinstem Raum zuverlässig übertragen wollen oder für ihre Elektronik eine optimale Verpackung suchen und sie zudem schnelle, individuelle und kompetente Unterstützung wünschen, ist Omnimate erste Wahl. Zur Wahl steht ein umfassendes Produktsortiment mit kompakten Leiterplattenklemmen , -steckverbindern und Elektronikgehäusen. Anwender realisieren applikationsorientierte Design-In-Prozesse – dank leistungsstarker Anschlusstechnologien für den Wellenlötprozess sowie für das THR- und SMT-Reflow-Lötverfahren – in einer optimalen Produktivität und Kosteneffizienz.

Zusätzliche Fertigungsabläufe bei der Leiterplattenbestückung sind genauso überflüssig wie ein anschließendes langwieriges und kompliziertes Verdrahten der Anschlusstechnik. THR- Leiterplattenklemmen und Stiftleisten vereinfachen den Bestückungs- und Verarbeitungsprozess. Die hochtemperaturbeständigen Anschlusskomponenten in Tape-on-Reel-Verpackung sind für den automatischen Bestückungs- und Lötprozess ausgelegt und ermöglichen somit eine hundertprozentige Durchgängigkeit in der SMT-Fertigung.

Der verwendete Hochleistungskunststoff LCP (Liquid Crystal Polymer) garantiert eine hohe Dimensionsstabilität und Rastertreue im Bestückungsprozess. Gleichzeitig ist das Ausdehnungsverhalten ähnlich den üblichen Leiterplattenmaterialien wie FR4, was ein Durchbiegen hochpoliger Stiftleisten nach dem Verlöten verhindert. Neben den 3,2 mm – 3,5 mm langen Lötstiften gibt es auch kurze Stifte mit 1,5 mm Länge. Damit ist auch eine doppelseitige Bestückung von Leiterplatten (>1,5 mm Stärke) möglich. Durch den Entfall des Lötmeniskus‘ auf der Unterseite der Leiterplatte wird das Lotpastenvolumen reduziert – ohne Einbußen bei der Haltekraft. Zusätzlich nimmt der kurze Lötstift aufgrund seiner geringeren Masse die Wärme optimal an und kann so den Lötprozess beschleunigen. Die Omnimate-Signal-Leiterplattenklemme LSF-SMD in „Push In“-Direktsteck-Technik vereint Anschlusseffizienz mit Designfreiheit und ermöglicht die vollautomatische SMT-Bestückung.

HSMtec für zuverlässiges Wärmemanagement

Die Vorteile für den Entwickler liegen auf der Hand: Vom Lastenheft über Entwicklung und Design bis hin zur Zulassung und Serie werden mit der Integration von Hochstrom-Leiterplatte und -Anschlusstechnik der Projektaufwand sowie die Time-to-Market erheblich reduziert. Somit kann der Entwickler vom umfangreichen Know-how beider Partner profitieren. Wesentlicher Vorteil dieser Kompetenzpartnerschaft ist auch, dass über das gesamte Projekt ein zentraler Ansprechpartner zur Verfügung steht. Im Hintergrund interagieren beide Unternehmen nahtlos, sodass sich Fragestellungen im Abstimmungsprozess wechselseitig und ohne Zeitverlust auch auf Basis zahlreicher Referenzdesigns beantworten lassen.

So unterstützt das Häusermann-Team mit Designvorschlägen, Layoutberatung oder Layouterstellung für Leiterplatten mit Hochstrom- und Entwärmungs-Anforderungen. Auf Basis der Erfahrung aus zahlreichen realisierten Projekten werden Berechnung und Dimensionierung von Strombelastbarkeit und thermischen Widerständen unterschiedlichster Layoutgeometrien sowie thermografische Messungen durchgeführt. Mit der Unterstützung von Weidmüller lassen sich die zur Anwendung passenden Anschlusslösungen finden.

 

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