Die C. & E. Fein GmbH, Schwäbisch Gmünd, entwickelt und produziert Elektrowerkzeuge für den professionellen Einsatz in Industrie und Handwerk. Das Unternehmen ist mit einer Vielzahl von Entwicklungen dem Markt stets einen Schritt voraus. Das trifft auch auf die neue Winkelschleifer-Generation Fein EVO zu. So sind die robusten Compact-Winkelschleifer äußerst handlich sowie leicht und ermüdungsfrei bedienbar, ob im Ein- oder Zweihandbetrieb. Jüngster Schritt der Fein-Evolution ist das neue Bedienkonzept. Statt eines störanfälligen Schalters gibt es zweimal zwei staubdichte Tastflächen zum bequemen Einschalten in allen Arbeitspositionen. Ein leichtes Antippen von zwei Schaltflächen genügt – der Winkelschleifer läuft sanft und ruckfrei an. Während des Betriebs muss nur eine Tip-Start-Tastfläche gedrückt bleiben. Herz des neuen Bedienkonzepts ist die Steuerelektronik. Dort sorgen die innovativen Weidmüller Leiterplatten-Anschlussklemmen LSF-SMT in Push-In-Direktstecktechnik für eine sichere und dauerhafte Verbindung. Fein entschied sich für die einfache, zuverlässige und RoHS-konforme Technik des Interfacespezialisten Weidmüller, weil nur sie den strengen und umfangreichen Fein-typischen Anforderungskatalog erfüllte und die WEEE-Norm einhält.
Winkelschleifer sind in der täglichen Routine allerlei widrigen Einflüssen ausgesetzt, so unter anderem Schmutz, feinstem Staub und Vibrationen. Zum Schutz der Winkelschleifer-Generation Fein EVO und insbesondere der Elektronik vergießt Fein seine Elektronik mit einer dünnflüssigen Vergussmasse, die bis in kleinste Winkel fließt. Im Bereich der Anschlussstelle bei den Leiterplattenklemmen LSF-SMT ist das nicht gewollt. Deshalb konstruierte Weidmüller als Schutz eine sogenannte Vergusswanne. Sie verhindert das Eindringen der äußerst dünnflüssigen Vergussmasse in die Klemmstelle.
Leiterplattenklemmen in Push-In-Direktstecktechnik
Die kompakten Leiterplattenklemmen LSF-SMT in Push-In-Direktstecktechnik ergänzen das umfangreiche Leiterplatten-Anschlussklemmen-Programm von Weidmüller für die Raster 3,5/3,81, 5,00/5,08 und 7,50/7,62 mm. Die Leiterplattenklemmen LSF-SMT sind in den Leiterabgangsrichtungen 90° (horizontal) oder 180° (vertikal) zur Leiterplatte ausgeführt. Eine Variante mit der Leiterabgangsrichtung 135° ergänzt das Programm. Die Leiterplattenklemmen besitzen Lötstiftlängen von 1,5 oder 3,5 mm und sind in Blockbauweise von 2- bis 8- beziehungsweise 24-polig (Raster 3,5/3,81 mm) lieferbar. Sie werden in der automatengerechten Tape-on-reel-Verpackung angeboten. Somit lassen sie sich zusammen mit anderen SMT-Komponenten im Reflow-Prozess verarbeiten. Das gewährleistet eine hundertprozentige Durchgängigkeit im SMT-Fertigungsprozess.
Weidmüller entwickelte die LSF-SMT Leiterplattenklemmen in Push-In-Direktstecktechnik mit dem Ziel, sichere und zuverlässige Anschlusssysteme anzubieten, die eine effiziente Verdrahtung komplexer Elektronik ermöglichen. Das innovative Anschlusssystem beeindruckt durch einfaches, sicheres Handling und äußerst kurze Verdrahtungszeiten. Der abisolierte massive Leiter wird einfach bis zum Anschlag in die Klemmstelle gesteckt – fertig. Ein Werkzeug zum Anschließen ist nicht erforderlich. Feindrähtige Leiter werden durch Öffnen der Klemmstelle angeschlossen, hierzu betätigen Anwender einfach die Lösetaste.
Push-In nimmt massive oder feindrähtige Leiter im Querschnittsbereich von 0,14 bis 1,5 mm2 (AWG 24-16) auf – mit oder ohne Aderendhülse. Es ist als TOP-System ausgeführt: Einführen des Leiters und Betätigen des Direktsteckkontaktes zum Lösen des angeschlossenen Leiters erfolgen parallel zueinander. Der Nennstrom beträgt 17,5 A (VDE). Die Nennspannung hängt vom Raster ab (3,5/3,81 mm = 160 V; 5,00/5,08 mm = 250 V; 7,50/7,62 mm = 500 V, je VDE). Die Nenndaten gemäß UL und CSA betragen 300 V (industriell) und 10 A.
Kontaktsystem nach Druckfeder-Prinzip
Das Push-In-Kontaktsystem basiert auf dem Druckfeder-Prinzip, das heißt, die Feder für den Leiteranschluss wird separat im Gehäuse gehalten. Dieses Konstruktionsprinzip resultiert in hohen Leiterausziehkräften und trennt zuverlässig die mechanische von der elektrischen Funktion. Ein Federanschlag schützt die Druckfeder und begrenzt den Federweg. Der Kabeleinführtrichter verhindert das „Fehlstecken“ des Leiters. Außerdem spleißen feindrähtige Leiter beim Einführen nicht auf. Die Direktstecktechnik gewährleistet, wie alle anderen Weidmüller Anschlusssysteme auch, eine sichere, rüttelfeste und gasdichte Verbindung.
Weidmüller fertigt seine Leiterplattenklemmen LSF-SMT aus dem hochtemperaturfesten, halogenfreien und inhärent flammwidrigen (UL94 V0) Isolierstoff LCP GF (Liquid Cristal Polymer). Der Kunststoff zeichnet sich durch einen hohen Schmelzpunkt von über 335 °C aus. Zu seinen weiteren Vorteilen zählen eine hohe Formstabilität und Lötwärmebeständigkeit. Die innovativen Leiterplattenklemmen gehen damit über die Norm EN 61760-1 hinaus. Weidmüllers Leiterplattenklemmen sind in allen gängigen Reflow-Lötprozessen wie Infrarot, Konvektion und Dampfphase sowie in jedem bleifreien Lötverfahren einsetzbar – selbstverständlich auch beim Hand-, Selektiv- und Wellenlöten.
Die Lötstiftoberflächen der Leiterplattenklemmen LSF-SMT bestehen im Kontakt- und auch im Lotbereich aus reinem Zinn (100 % Sn). Für das bleifreie Löten entsprechen sie Klasse IV gemäß DIN 45598: 260…280 °C für die Lotlegierung SnAg beziehungsweise SnCu.
Die Leiterplattenklemmen LSF-SMT besitzen zwei Lötstifte, sie stellen die sichere Verbindung zur Leiterplatte her. Anwender wählen zwischen 1,5 und 3,5 mm langen Lötstiften. Weidmüller empfiehlt für SMT-/THR-Prozesse den Einsatz von 1,5 mm Stiften. Denn sie benötigen nur wenig Lötpaste und gewährleisten ein problemloses Ausgasen der Flussmittel im Lötprozess. Eine Stiftlänge von 3,5 mm ist bei konventionellen Lötprozessen wie Hand- und Wellenlöten vorzuziehen.
Horst Kalla
(jj)