Die Unternehmen Nordson Dage, Matrix und Yestech sind als Geschäftsbereich Nordson Test & Inspection in der Nordson Corporation gegliedert. Sie fertigen und unterstützen ein komplettes Sortiment an branchenführenden Test- und Inspektionsprodukten für die Elektronikindustrie. Auf der productronica wird man eine Reihe von Systemen, darunter die Röntgenprüfsysteme Quadra 5 und Quadra 7, die neue Inline Röntgen-Prüfplattform XS-Serie, ergänzt durch die X#-Serie und die XCT-1000 sowie das FX-940 ULTRA 3D AOI System vorstellen. Aus dem Bereich der Bondtester wird das Unternehmen den Abschertester 4800 auf einem 300 mm Wafer und für den Batterie-Test einen 4000Plus Bondtester zeigen.

Ein neuer Bondtester  für die Prüfung von Wafern von 200 mm bis 450 mm.

Ein neuer Bondtester für die Prüfung von Wafern von 200 mm bis 450 mm. Nordson Test & Inspection

6,7 MP Ultra-High-Quality-Bilder

Als neueste Technologie in der Röntgenprüfung wird von Nordson Dage das System Quadra 7 präsentiert. Dieses System zeigt 6,7 MP Ultra-High-Quality-Bilder bei voller 1:1-Auflösung über zwei 4K UHD-Monitore an. So lassen sich selbst die kleinsten Details erkennen. Der ebenfalls gezeigte Bondtester 4800 kann für die Prüfung von Wafern von 200 mm bis 450 mm eingesetzt werden. Eine Reihe von leistungsstarken Kamera- und Optiksystemen optimieren die Ausrichtung, die automatische Programmierung und die Nach-Test-Analyse für automatisierte Wafer-Tests. Für die Pull-and-Shear-Prüfung von Waferverbindungen, Lead-Frames, Hybrid-Mikroschaltungen oder für das Automotive-Packaging ist der 4000Plus Bondtester mit Camera Assist Automation geeignet.

Automatisierte Inline-Röntgeninspektion

Nordson Matrix präsentiert die neue XS-Series. Diese automatische High-Speed Inline Röntgen-Inspektionsplattform ist für kleine und mittlere Boardgrößen (350 x 250 mm), speziell für Anwendungen in der Automobil-Industrie und in Semi-Backend-Bereichen, geeignet. Die Plattform zeichnet sich durch eine besonders kleine Standfläche (1.300 mm Breite) aus. Der neu gestaltete Sampletisch und das Linear Achsen-Antriebssystem ermöglichen nun schnelle 2.5D- und 3D-Inspektionsgeschwindigkeiten.

Eine weitere Neuvorstellung auf der Productronica 2017 ist die XCT-1000 mit High Resolution Setup (HR) – einem speziellen Setup für hochauflösende Anwendungen für Elektronik- und Halbleiteranwendungen (μ-Lötverbindungen auf Leiterplatten- oder Flex-, Draht-Bond-Inspektion, Wafer-Bumps). Dank der Implementierung der Nordson Dage-Röhre als Röntgenquelle und einer digitalen Flatpanel-Technologie, werden CT-Voxel-Auflösungen von weniger als 1 μm erreicht.

Die Inline Röntgen-Inspektionsplattform
hat ein spezielles Setup für hochauflösende Elektronik- und Halbleiteranwendungen.

Die Inline Röntgen-Inspektionsplattform hat ein spezielles Setup für hochauflösende Elektronik- und Halbleiteranwendungen. Nordson Test & Inspection

Das Inspektionssystem eignet sich für die Prüfung von Lötfehlern, Lötdefekten/angehobenen Leads.

Das Inspektionssystem eignet sich für die Prüfung von Lötfehlern, Lötdefekten/angehobenen Leads. Nordson Test & Inspection

Der FX-940 Ultra 3D AOI von Nordson Yestech eignet sich für die Prüfung von Lötfehlern, Lötdefekten/angehobenen Leads, Komponenten-Präsenz und Co-Planarität von Chips, BGAs und anderen höhenempfindlichen Geräten. Dank der Advanced Fusion Lighting-Technologie und umfassenden Inspektionswerkzeugen inklusive Seitenkameras, einer vollfarbigen digitalen Bildverarbeitung und bild- sowie regelbasierten Algorithmen ist eine komplette Inspektionsabdeckung mit 2D- und 3D-Fehlererkennung möglich.

productronica 2017, Halle A2, Stand 445