Die Intarsia Corporation stellte die ersten vier Produkte ihrer Serie von LNA-Modulen vor, die einen Frequenzbereich von 800 MHz bis 6,0 GHz umspannen und auf Systeme wie kabellose Breitbandzugriffsausrüstung, zellulare Mobilfunk-Basisstationen sowie Infrastrukturausrüstung für die in der Entwicklung befindlichen LAN-, 802.11a-, 802.11b- und Bluetooth-Anwendungen ausgerichtet sind. Mit einem NF-Wert von nur 0,65 dB resultiert das Design dieser neuen Module in kompletten Drop-In-Lösungen ohne Bedarf an externen Komponenten. Die Module ersetzen herkömmliche Designimplementierungen, bei denen aktive ICs und deren unterstützende, passive Komponentennetze individuell auf der Leiterplatte montiert werden mussten.


Alle vorgestellten LNAs nutzen die Glas-Dünnfilm-Technologie des Unternehmens, die die Integration kompletter, angeglichener Komponentennetze sowie sämtlicher Vorschalt- und Entkopplungskomponenten auf einem einzigen Glassubstrat ermöglicht. Dank eines neuartigen Ansatzes bei der Paketierung eignen sich diese hoch integrierten, passiven Komponenten jetzt für den Einschluss in aktive RF-Chips in Industriestandard-Kunststoffpaketen. Die LNA-Module von Intarsia besitzen angeglichene Ein- und Ausgänge (bis 50 Ω), erfordern keine externen Vorschaltungen oder Entkopplung und machen Systemdesignern das Leben leichter, indem sie die Erfordernis der Entwicklung passiver Netzwerke mit einer Vielzahl diskreter Komponenten eliminieren. Darüber hinaus entfallen durch die Integration aller unterstützenden, passiven Netzwerke auch aus den Toleranzen zahlreicher Einzelkomponenten resultierende Ertragsprobleme. Des weiteren erhöhen sich durch die Bestückung der Leiterplatte mit nur einem Modul – im Gegensatz zu einer Vielzahl von Komponenten – die Erträge auf dem Leiterplattenniveau, und in der Regel ergibt sich zudem ein geringerer Bedarf an Platinenplatz.