Die Löt- und Prozessanlage RTA von ATV ist ideal geeignet zum lunkerfreien Löten von Laserdioden, Hochfrequennz- und Leistungschips mit und ohne Flussmittel auf DCBs oder in Gehäuse. Sie kann Gehäuse verschließen, Wafer-Bumps aufschmelzen, Flipchips löten, BCB/Cyclothene härten oder dient der Popcorn-Effekt-Analyse.


Thermokompressions-Bonden sowie SiAu-Legieren sind weitere Anwendungen. In einer wassergekühlten  (Kammerboden und Deckel), Helium-leckgetesteten, polierten Aluminium-Kammer mit Sichtfenster im Deckel werden die Teile entweder auf einer temperaturgeregelten Platte erwärmt oder direkt mit der IR-Strahlung beheizt. Mittels Kühlgasstrom gegen die Unterseite wird temperaturgeregelt gekühlt.


Quarzglaslampen in Quarzglasröhren, zum Schutz vor der Kammeratmosphäre, beheizen entweder die Heizplatte oder Wafer und Substrate, auch flexible und gewölbte, von unten. Wechselrahmen mit Ausschnitten für die Substrate (gewölbte DCBs oder Basisplatten) zum direkten Heizen/Kühlen sind ebenso erhältlich. Verschiedenste Prozessatmosphären wie O2 von 1 ppm, reiner Wasserstoff, Stickstoff mit Ameisensäure bis hin zum ArH2-Plasma und Vakuum von 5 x 10-6 mbar. Schnelle Rampen bis 20 K/s, 100 Schritte pro Programm, Temperaturen bis  650 °C und mehr ermöglichen nahezu jedes Profil. Verschiedene Kammergrößen, kundenspezifische Modifikationen, automatische Be/-entladen, Wafer von Kassette zu Kassette- Handling sind ebenso erhältlich.