Auf Allerlei aus der Löttechnik kann sich der Fachbesucher auf dem Ersa-Messestand freuen, unter anderem auch auf den kollaborativen Roboplace, der stereotype Bestückaufgaben vor der Selektivlötanlage übernimmt.

Auf Allerlei aus der Löttechnik kann sich der Fachbesucher auf dem Ersa-Messestand freuen, unter anderem auch auf den kollaborativen Roboplace, der stereotype Bestückaufgaben vor der Selektivlötanlage übernimmt. Ersa

So besticht die Selektivlötanlage Versaflow 3/45 mit interessanten Features. Nur ein Beispiel: Das Versascan-Modul erkennt Multicodes auf Leiterplatten und Warenträgern oder Leiterplatten, die nicht vollständig oder fehlbestückt sind. Diese „schlechten Boards“ werden von der Bearbeitung ausgeschlossen. In der modular aufgebauten Maschinenplattform lassen sich je nach Anwendung und Anforderung an die Durchsatzrate zusätzliche Flux-, Vorheiz- oder Lötmodule integrieren. So kann die Lötanlage in der maximalen Ausbaustufe bis zu drei Lötmodule verwalten, die jeweils bis zu zwei Einzelwellen-Tiegel beinhalten – somit sind bis zu sechs Löttiegel in einer Maschine einsetzbar. Jedem Lötmodul kann dabei ein Vorheizmodul vorgeschaltet werden. Alternativ zum Einzelwellen-Tiegel sind auch Multiwellen-Tiegel verfügbar. Sowohl Vorheiz- als auch Lötmodule mit Einzelwellen-Tiegel lassen sich zusätzlich mit Oberheizungssystemen ausstatten. Mit der Doppelspuroption ist es überdies möglich, die Durchsatzrate zu verdoppeln. Frei nach dem Motto „You and Me“ stellt Ersa mit Roboplace unter Beweis, dass Mensch und Roboter durchaus Hand in Hand an einem Arbeitsplatz zusammenarbeiten können. Der kollaborative Zweiarm-Roboter mit bemerkenswerter Funktionalität, bietet umfassende neue Potenziale für Anwendungen in der Industrieautomation. Der auf die Anforderungen der Elektronikfertigung zugeschnitte Roboter kommt in der THT-Bestückung vor Selektiv-und Wellenlötanlagen zum Einsatz. Mit der Reflow-Lötanlage Hotflow 3/20 Voidless ist dem Hersteller ein Coup geglückt: Das integrierte Voidless-Modul wird als Ergänzung zu den bestehenden Peakzonen installiert. Das eigens entwickelte Verfahren basiert auf einer sinusartigen Sweepanregung des Leiterplattensubstrats, wodurch es gelingt, dass Voids aus dem flüssigen Lot hinausvibrieren und damit entfernt werden. Neuerungen gibt es auch bei den Handlötgeräten, den Rework- und Inspektionssystemen, wie etwa die Hybrid-Reworksysteme HR 200, HR 550, HR 600/2, HR 660/2 Voidless sowie die Mehrkanal-Löt- und Entlötstation I-Con Vario mit einem neuem 250 Watt starken Highpower-Tool oder die High-End-Inspektionssysteme Ersascope.

SMT Hybrid Packaging 2016: Halle 7, Stand 117