Mit dem Inspektionssystem 'SPI-Line 3D' lassen sich Lot- und Sinterpasten mit Strukturhöhen unter 50 Mikrometern präzise und in Höchstgeschwindigkeit vermessen.

Mit dem Inspektionssystem ‚SPI-Line 3D‘ lassen sich Lot- und Sinterpasten mit Strukturhöhen unter 50 Mikrometern präzise und in Höchstgeschwindigkeit vermessen. Göpel electronic

Der neu entwickelte 3D-Messkopf mit doppelseitiger Projektion im Gerät bietet dabei durch die schattenfreie Inspektion eine sehr hohe Reproduzierbarkeit und Zuverlässigkeit. Der geschwindigkeitsoptimierte Kamerakopf hält dabei Takt mit größtem Produktionsdurchsatz, ohne an Präzision zu verlieren: 180 Bilder pro Sekunde bei bis zu 290 cm2/s bedeutet High-Speed in der Lotpasteninspektion. Mit der Systemsoftware SPI-Pilot erlebt der Anwender zudem eine sehr einfache und intuitive Prüfprogrammerstellung. Die Bedienung kann per Touchscreen erfolgen und ermöglicht eine Programmierung in weniger als 10 Minuten. Auch mechanisch ist das Inspektionssystem grundlegend umgestaltet: So wird der 3D-Messkopf nun durch verschleißfreie Linearachsen mit hoher Dynamik bewegt.

Das Inspektionssystem verfügt neuerdings über eine Verknüpfung zu Pilot Connect, dem einheitlichen Vernetzungssystem aller Inspektionsdaten von AOI, SPI und AXI. Diese gemeinsame Schnittstelle erfasst und verwaltet zentral die Maschinen- und Betriebsdaten der angebundenen Systeme. Alle Prüfinformationen können so auf einem Verifikations- und Reparaturplatz zusammengeführt werden; das eröffnet eine sichere Fehlerbeurteilung und völlig neue Möglichkeiten zur Optimierung des Fertigungsprozesses.