Die bleifreie Lotpaste Enviro Mark 907 (EM907) von Kester im Vertrieb bei Euro Tool wurde speziell für erhöhte Schmelztemperaturen mit Sn/Ag/Cu-Legierungen (SAC) entwickelt. Sie zeichnet sich durch eine lange Schablonenstandzeit aus und ermöglicht bleifreie Lötstellen, die den mit Sn/Pb-Lötpaste erzielten Ergebnissen sehr ähnlich sind.


Sie ist für eine breite Palette von Leiterplatten-Oberflächen-Metallisierungen einschließlich OSP, Ni/Au, Sudzinn und Sudsilber geeignet. Die Lotpaste bietet zudem sehr gute Lötbarkeitseigenschaften für eine Vielzahl von Bauteilmetallisierungen, einschließlich Pd/Ag-Bauteilen und Legierung 42. Die Lotpaste kann in Reflowprozessen unter Luft und Stickstoff eingesetzt werden und erfüllt die J-STD-004-Richtlinien für ROL0-Flussmittel. Euro Tool liefert Dosen ab 250 g und Kartuschen ab 35 g ohne Mindermengenzuschlag.


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