Die LPKF Laser & Electronics AG (www.lpkf.de) wird die Produktionskapazitäten für Schneid- und Strukturierungslaser am Standort Garbsen bis zum Ende des ersten Quartals 2010 verdoppeln und im zweiten Quartal weiter erhöhen. Hintergrund ist die ungebrochene Nachfrage nach Lasersystemen für die Elektronikproduktion in Asien. Insbesondere die LDS-Technologie (Laser-Direkt-Strukturierung), die aktuell hauptsächlich zur Herstellung von Mobilfunkantennen eingesetzt wird, hat dem Unternehmen bereits seit Anfang letzten Jahres volle Auftragsbücher beschert.