Synova fertigt Schneidsysteme, die den Laser über einen mikrofeinen Wassestrahl führen. Diese Kombination aus Laser- und Wasserstrahlschneiden, der patentierte Laser-Microjet, ermöglicht gratfreie und exakte Schnittstrukturen z. B. mit dem Modell LSS 800 für Schablonen für den Finepitch-Lotpastendruck. Apperturen bis zu einem Durchmesser von nur noch 14 µm sind möglich. Weil der Wasserstrahl den Laser an der Stelle der Bearbeitung kühlt, entstehen auch keine Schädigungen durch Überhitzung.