Dupont Microcircuit Materials (MCM), ein Unternehmensbereich von Dupont Electronic Technologies, stellt mit Solamet PV159 eine Dickfilm-Metallisierungspaste für die Vorderseiten-Metallisierung von Photovoltaik-Solarzellen vor. Nach ersten Anwendererfahrungen ermöglicht dieses Material bei Wafern mit flachen Emittern gegenüber Standard-Wafern einen um bis zu 0,5% höheren Wirkungsgrad, wobei sich auch bei vielen anderen Wafer-/Emitter-Typen deutliche Verbesserungen ergeben.

Die Paste ist zudem umweltfreundlicher, da sie kein Cadmium enthält.Das Material ist mit der kürzlich vorgestellten Silber-Paste Solamet PV505 kompatibel, die auf Grund ihrer hohen Haftfestigkeit, des geringeren Materialauftrag und des niedrigeren Kontaktwiderstand mittlerweile von vielen Herstellern als kostengünstige Metallisierungspaste eingesetzt wird.