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Die Loctite-PSX-Produkte bieten hervorragende Kühleigenschaften für thermische Interface-Materialien.
Die Ablestik-Die-Attach-Technologie von Henkel wurde speziell für Hochleistungshalbleiterbauelemente entwickelt.
Henkels Loctite-PSX-Phasenwechsel-Wärmeleitmaterialien bieten eine hohe Wärmeleitfähigkeit in anwenderfreundlicher, druckbarer beziehungsweise gut dosierbarer Form.

Henkels Loctite Powerstrate Xtreme (PSX) Phasenwechsel-Wärmeleitmaterialien erfüllen diese Anforderungen. Die Materialien bieten eine hohe Wärmeleitfähigkeit sowie Langzeitzuverlässigkeit und sind zudem anwenderfreundlich: Sie können gedruckt werden und sind gut dosierbar, was die einfache Kontrolle von Auftragsmuster und -dicke ermöglicht. Die Produkte eignen sich besonders für Leistungsmodule wie IGBTs, da dank der hervorragenden Kühleigenschaften der Materialien kleinere, leichtere und effektivere Kühlkörper verbaut werden können.

Die-Attach von Hochleistungshalbleitern

Natürlich ist nicht nur die Wärmeableitung außerhalb des Chip-Gehäuses wichtig, sondern auch die Kontrolle der thermischen und elektrischen Verhältnisse innerhalb des Bauteils. Für Hochleistungsanwendungen sind daher robuste und leistungsfähige Die-Attach-Materialien unerlässlich.

Henkels neueste Die-Attach-Technologie der Marke Ablestik wurde speziell für Hochleistungshalbleiterbauteile entwickelt. Sie leiten Wärme und Elektrizität in optimaler Weise, sind thermisch stabil und bieten exzellente Haftung. Ablestik-Produkte sorgen für eine effiziente Wärmeableitung bei heutigen Hochleistungs-Packages und sind damit eine wirksame bleifreie — und damit äußerst umweltfreundliche — Alternative zu Weichloten. Diese Die-Attach-Technologie ist für kleine und mittlere Chipgrößen von 2 mm x 2 mm bis 5 mm x 5 mm geeignet und ermöglicht Ofen- sowie Schnellhärtung.