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Wie zu erwarten war, ist der Anteil für das SMT Cluster am höchsten, doch auch bei den PCB & EMS Cluster, Future Markets Cluster, Semiconductor Cluster und Cables, Coils & Hybrids Cluster gab es einige Bewerber. Anhand der Einreichungen lässt sich ablesen, wohin die Reise in der Elektronikfertigung künftig gehen wird. Zuverlässigkeit und Effizienz stehen dabei im Vordergrund der Entwicklungen. Immer kleiner werdende elektronische Baugruppen bei gleichzeitig steigender Packungsdichte treiben die Daniel Düsentriebs der Elektronikfertigungsbranche zu Höchstleistungen. Neben etablierten Größen der Elektronikfertigung wollen sich – und das ist sehr anerkennenswert – auch kleinere Unternehmen mit ihrer Produktinnovation um den Award verdient machen.

Und hier sind sie, alle eingereichten Innovationen für den productronica innovation award:

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Future Markets Cluster: Wohin geht die Reise in der Elektronikfertigung?

Industrie 4.0, Smart Factory, 3D-Druck in der Elektronikfertigung … was vor einigen Jahren noch wie Science Fiction klang, ist mittlerweile technisch umsetzbar und birgt unendliches Potential für verschiedenste Einsatzgebiete. Was wird sich jedoch tatsächlich durchsetzen und was bleibt leere Theorie? Die productronica wirft mit ihrem Cluster Future Markets einen Blick in die Zukunft.

  • Beworben haben sich hierfür: Asys Group, Bedrunka+Hirth Gerätebau, Christian Koenen, Ersa, Itac Software und YXLON
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PCB & EMS Cluster: Eine solide Basis für die Elektronikfertigung

Electronic Manufacturing Services und die Fertigung von Leiterplatten bilden die Basis der Elektronikfertigung. Die productronica bietet mit dem PCB & EMS Cluster einen Treffpunkt für die gesamte PCB- und EMS-Branche. Aussteller, Besucher und Partner können sich hier treffen, austauschen und den richtigen Anbieter für ihre Anforderungen finden.

  • Beworben haben sich hierfür: Agfa Materials, Armbruster Engineering, Digitaltest, Dow Electric Materials (Rohm & Haas Europe), Fuji Machine (Europe), Seica, Sono-Tek und Vitrox Technologies.
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Semiconductor Cluster: Kernelement der Elektronikfertigung

Die Halbleiterfertigung in Europa hat durchaus ihre Berechtigung, auch wenn der asiatische Markt der mit Abstand größte Markt auf dem internationalem Parkett ist. Mit dem Cluster für die Halbleiterfertigung und Halbleitertechnik erhalten die dazugehörenden Segmente und damit ihr Stellenwert eine noch bessere Sichtbarkeit. Schließlich geht es in diesem Bereich um die Kernelemente der Elektronikfertigung.

  • Beworben haben sich hierfür: F&K Delvotec Bondtechnik, Finetech und Keysight Technologies.
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Cables, Coils & Hybrids Cluster: Die Basis für die moderne Zivilisation

Der Trend geht zu „wireless“ und Kabel sind nur noch einfache Ware? Im Gegenteil: Ohne Kabel wären viele Errungenschaften der heutigen Zeit, beispielsweise im Energiesektor oder bei der Internettechnologie, undenkbar. Ohne die zukunftsweisenden Fertigungslösungen für Kabel und Steckverbinder, Wickelgüter oder hybride Bauteile gäbe es keine Energiewende, keine Elektromobilität, kein High-Speed-Internet und keine störungsfreie Messtechnik.

  • Beworben haben sich hierfür: Komax Wire, Ostec-ETC, Panduit, Scheugenpflug, Schleuniger und Spectrum Technologies.
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SMT Cluster: Die Zukunft der Baugruppenfertigung zum Greifen nah

Die Surface Mount Technologie (SMT) bildet den Kern der Elektronikfertigung. Nur mit SMT und der damit realisierbaren Miniaturisierung, den geringeren Fertigungskosten oder der Gewichtsreduzierung wurde die Herstellung von Geräten wie Smartphones, Tablets und Co. erst möglich. Das stellt insbesondere die Fertigung und die Kleinteile-Montage im Elektronikbereich vor große Herausforderungen: Es gilt, sich den Veränderungen fortlaufend anzupassen und so die Ansprüche zu erfüllen.

  • Beworben haben sich hierfür: Aaronia, Acculogic, Ash Technologies, ASM Assembly Systems, Beinlich Pumpen, Count On Tools (COT), Cyberoptics, Data I/O, Ersa, Eutect, EVS, Fuji Machine (Europe), FS Inspection, Getech Systems, Häcker Automation, Indium Corp., JOT Automation, Juki Automation Systems, Kyzen, Microcontact, Mycronic, Nordson EFD, Nordson Dage, Nordson Yestech, OK International, Optical Control, PBT Works, Pink Thermosysteme, Prüftechnik Schneider & Koch, Puretecs, Rehm Thermal Systems, Seho Systems, Stannol: Gen3 Systems, Tower-Factory, Vi Technology, Virginia Panel, Viscom, Vision Engineering, Virtual Industries, Vitronics Soltec, VJ Electronix, Weller Tools und XYZTEC.

Dass die Messe München in enger Kooperation mit productronic die Zeichen der Zeit richtig gedeutet haben, zeigen die zahlreichen Einreichungen der Aussteller, um die Trophäe für sich zu gewinnen. An der neuen Clusterung orientiert sich auch der Award. Produktneuheiten und Fertigungsverfahren müssen ganz klare Kriterien erfüllen, um eine Chance auf den ersten productronica innovation award zu haben: Sie müssen technisch innovativ oder wirtschaftlich sein, ein neuartiges Design zeigen oder einfach in Systeme zu integrieren sein. Der productronica innovation award ist der erste unabhängige Preis der Elektronikfertigungsbranche und wird von der productronica am ersten Messetag (10. November 2015) verliehen. Alle Aussteller der productronica 2015 haben die Gelegenheit, sich einem weltweit einmaligen Forum eindrucksvoll zu präsentieren.