Meilenstein in der PLD-Fertigung

Altera wird zum Jahresende in der Lage sein, Bauelemente in einer 0,13-µm-Prozess-technologie mit Kupferverbindungen für alle Metall-Lagen zu fertigen. Bei der Realisierung der neuen Prozesstechnik wurde eng mit TSMC (das weltweit größte Silicon Foundry-Unternehmen in Taiwan) zusammengearbeitet. Nun konnte Altera einen Test-Chip mit 400.000 Gattern und entsprechender Ausbeute in einem 0,18-µm-Prozess fertigen. Im nächsten Schritt wird die Technologie durch Validierungs- und Optimierungs-Verfahren auf Strukturen von 0,15 und schließlich 0,13 µm verfeinert. Nach Aussage von Altera ist es das angestrebte Ziel eine optimale Abstimmung zwischen dem Metal-Pitch (Abstand der Metall-Leiterbahnen) und der Dicke der Metallisierungs-Layer für z. B. acht Metall-Lagen zu finden, um die beste Performance zu erreichen. Ein Prozess mit Kupfer-Verbindungen erlaubt schnellere Taktraten, höhere Frequenzen und einen höheren Wirkungsgrad bei der Leistungsaufnahme für neue, innovative Applikationen.