Die Multisensortechnik von FRT ist das Non Plus Ultra bei der Analyse von Oberflächen – auch in der MEMS-, Halbleiter- und Solarindustrie. Hier wird die Technologie für die fortlaufende Kontrolle von Schichten, Strukturen und Rauheiten von Wafern eingesetzt, um die Prozessqualität zu gewährleisten.

Mit den Geräteserien MFE und TTV hat FRT multisensorfähige Messgeräte entwickelt. Die Serie MFE (Metrology for Front End) bietet reinraum-Messtechnik in einem ISO-konformen Mini-Environment der Klasse 1. Die Messgeräte können während des Produktionsprozesses nahezu jede Oberfläche und jedes Material auf Bow, Warp, TTV, Rauheit oder Schichtdicke überprüfen – zerstörungsfrei und hochauflösend –, ohne die Hardwarekonfiguration ändern zu müssen.

Die Automatisierung mittels Waferhandling (200 mm/300 mm) sowie Prealignment stellt kurze Durchlaufzeiten und reproduzierbare Ergebnisse sicher. Für die schnelle beidseitige und zerstörungsfreie Probenvermessung von absoluten Dickenvariationen (TTV) an Wafern sowie Rauheit, Profil und Topographie hat FRT den Micro Prof TTV entwickelt. Mit den zwei chromatischen Sensoren kann eine maximale Höhenauflösung von bis zu 3 nm erreicht werden. Dank der verwendeten Reinraum-Technik sind Oberflächenmessungen in der Produktionsumgebung kein Problem.

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