Das Röntgeninspektionssystem Micromex von Phoenix-Xray verfügt über eine extragroße Durchlichtfläche von 20“ x 24“, eine hochpräsize Manipulationseinheit mit 360°-Rotationsachse und das OVHM-Modul für Schrägdurchstrahlung bis 70° bei gleich bleibender Vergrößerung. So kann man auch bei einem großen Nutzen mit gemischter Bestückung z. B. um eine BGA-Lötstelle unter einem beliebigen, stufenlos einstellbaren Winkel rundherum fahren, um die Padanbindung im Echtzeit-Röntgenbild zu untersuchen. 


Das System ist ab Werk zum Anschluss eines Boardhandlers zum automatischen Be- und Entladen der Prüflinge in der Produktion vorbereitet. In Verbindung mit der neuen Prüfsoftware XE² ist eine vollautomatische Untersuchung und Beurteilung von BGAs, CGAs, QFPs, THTs und anderen Bauteilen möglich.  Eine Schnittstelle für den Import für CAD-Daten ermöglicht dabei die Berücksichtigung des originären Leiterplattenlayouts. Die Prüfprotokolle können wiederum mit dem Reparatur-Programm Qualityreview an eine Rework-Station übertragen werden. Mit dem SPC-Modul können die Prüfdaten zusätzlich statistisch ausgewertet und somit Fertigungsprozesse optimiert werden. Das System verfügt über eine offene Mikrofocus-Röhre mit berylliumfreiem Target und über eine volldigitale Bildkette mit bis zu 4 Megapixeln für eine Auflösung <1 µm.

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