Souriau: Die Serie microComp ist laut Hersteller die derzeit einzige am Markt erhältliche Ultraminiatur-Steckverbinderserie mit ein- und ausbaubaren Kontakten. Neben den Crimp-Kontakten sind auch Versionen mit Einlötkontakten verfügbar. Die Serie lässt hochpolige Steckverbinder-Lösungen für enge Platzverhältnisse und ungünstige Umgebungsbedingungen zu, wie Temperaturen von -55 bis +175 °C, 48 h Salz-Sprühnebel und 44 g Beschleunigung.
Es stehen neun Gehäusegrößen, neun Polbilder von 7- bis 104-polig sowie Zubehörmaterial wie Endgehäuse, Verriegelungen und Staubkappen zur Verfügung. Das eingesetzte glasfaserverstärkte Composit-Material ist gemäß ESA-Spezifikation als nicht ausgasend qualifiziert, was die Serie Space-Grade-tauglich macht. Weitere Einsatzgebiete sind die Industrieelektronik sowie die Medizintechnik. (mr)
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