Um Leiterplatten direkt im Entwicklungslabor galvanisch durchkontaktieren zu können, hat LPKF die Durchkontaktieranlage MiniContac S entwickelt. Mit diesem Tischgerät lassen sich Durchgangsbohrungen in Leiterplatten mit einem minimalen Durchmesser von 0,4 mm nach dem sogenannten Blackhole-Verfahren metallisieren. Die Anlage ergänzt so die Produkte der LPKF zur Inhouse-Fertigung von Prototypen-Leiterplatten um eine ebenso zuverlässige wie kostengünstige Alternative zur MiniContac III, welche allerdigns auch Optionen wie Reverse Pulse Plating und ein Aspektverhältnis von 1:10 bietet