Cadence Design Systems gibt die Einführung seines Software-Releases SPB 16.2 bekannt. Das Tool beinhaltet fortgeschrittene IC-Gehäuse und SiP-Miniaturisierung (System-in-Package), kür-zere Entwicklungszeiten und Fertigungs-orientierte Designs zusammen mit einer Power-Integ-rity-Modeling-Lösung. Damit sei es möglich, die Produktivität von Entwicklern in den verschiedens-ten Anwendungsbereichen für Single- und Multi-Die-Packages sowie SiPs nachhaltig zu erhöhen – egal ob bei Digital-, Analog-, HF- oder Mixed-Signal-Techniken, verspricht Cadence.