Eine effektive thermische Beherrschung von Leistungshalbleitern mit Kupfer-Leadframe gehört heute zu den größten Herausforderungen für die Entwickler und Hersteller von Gehäusen. Um die durch hohe Temperaturen verursachten Schwierigkeiten lösen zu können, hat Henkel mit Multicore DA100 eine robuste und sehr zuverlässig dosierbare Die-Attach-Lotpaste entwickelt. Lot-basierende Die-Attach-Materialien sind für gewisse Anwendungen kostengünstiger und bieten zudem eine höhere thermische Effizienz. Multicore DA100 ermöglicht das erforderliche thermische Management, wobei es zudem eine Reihe weiterer entscheidender Eigenschaften und Vorteile bietet. Hierzu gehören eine einfache Entfernung der Rückstände bei Reinigungsprozessen, eine geringe Neigung zur Bildung von Hohlräumen (Voiding), eine einfache Verarbeitung und niedrige Kosten. Auf der Basis von Lot mit hohem Bleigehalt mit einem Liquidus/Solidus-Bereich von 278 °C bis 305 °C wurde dieses Lot speziell für höhere Temperaturprozesse optimiert – normalerweise für über 350 °C – so dass sich nachteilige Auswirkungen auf die fertigen Komponenten vermeiden lassen. 

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