Der Schutzbaustein überzeugt mit Vorteilen, wie monolithischem Multilayer-Design für ein besseres Hochtemperaturverhalten sowie hohen Nennströmen im 1206-Formfaktor.

Der Schutzbaustein überzeugt mit Vorteilen, wie monolithischem Multilayer-Design für ein besseres Hochtemperaturverhalten sowie hohen Nennströmen im 1206-Formfaktor.

Tyco Electronics erweitert sein Angebot im Bereich Sicherungen um Bausteine, die nach eigenen Aussagen einige der höchsten Nennströme im 1206-Formfaktor zur Verfügung stellen. Die flinken Hochstrom-Chipsicherungen schützen Stromversorgungen, Server, Kommunikationstechnik, Spannungsreglermodule und andere Anwendungen, bei denen der Platz knapp ist, vor Überstrom. „Die neue Hochstrom-Chipsicherung ergänzt und erweitert die Palette unserer Überstrom-Schutzbausteine“, kommentiert Martin Kram, Business Director EMEA für den Geschäftsbereich Raychem Circuit Protection bei Tyco Electronics in Ottobrunn bei München die Neuentwicklung. Er bringt den Vorteil kurz auf den Punkt: „Dieser kompakte Baustein hilft Entwicklern bei der Optimierung des Platzbedarfs von Hochstrom- und Hochtemperatur-Anwendungen auf der Leiterplatte.“
Wichtige Features der halogenfreien und RoHS-konformen Komponente sind:
Nennstromwerte von bis zu 20 Ampere mit Nennspannungen von bis zu 24 Volt DC
Betriebstemperaturbereich von minus 55 bis plus 125 Grad Celsius
Unterbrechungsstrom von 100 Ampere nominell bei Nennspannung
im 1206-Formfaktor hohe erhältliche I2t-Werte
Darüber hinaus punktet die oberflächenbestückbare Chipsicherung mit einer guten Funkenunterdrückung. Das monolithische Multilayer-Design der Sicherung verbessert das Hochtemperaturverhalten und trägt dazu bei, dass die Komponente großen Einschaltstromstößen standhält. Das Ottobrunner Unternehmen stellt die Bausteine auf Spulen mit 178 Millimeter Durchmesser zur Verfügung. Damit sind diese kompatibel zu Großserien-Bestückungstechniken. (eck)