Hitachi stellt die zweite Version seines SH Mobile Application Prozessors vor. Der SH7294 enthält einen SH3-DSP CPU-Core mit einer Taktfrequenz von 120 MHz und zeichnet sich durch eine Erweiterung des Kamera-Supports und der Display-Funktionen aus. Der Baustein ermöglicht eine schnelle, kosten‑ und platzsparende Entwicklung der kommenden Generation von Mobiltelefon-Systemen mit eingebauter Kamera.


Der SH7294 arbeitet parallel zum Basisband-Chip eines Mobiltelefons und wurde für Multimedia-Applikationen wie etwa Audio und Video optimiert. Er wird ergänzt durch eine Entwicklungs-Plattform und umfassende Software Unterstützung. Er ermöglicht schnelle und effiziente Entwicklung anspruchsvoller Systeme, die der wachsenden Nachfrage nach Mobiltelefonen mit integrierter Kamera und zusätzlicher Funktionalität gerecht werden.


Zu den erweiterten Kamera-Support-Funktionen des Prozessors gehört ein direkter Anschluss für eine Kamera mit VGA-Bildformat (640×480 Pixel). Dies ist einer der Standards für die kommende Mobiltelefon-Generation, da sie die Aufnahme hochauflösender Bilder und ein elektronisches Zoomen des Displays ermöglicht. On-Screen-Display‑ (OSD) und Hardware-Cursor-Funktionen (HWC) ermöglichen ferner die Implementierung vielseitiger Display-Fähigkeiten wie zum Beispiel Overlapping Screen Display.


Der SH7294 unterstützt außerdem eine reichhaltige Palette multimedia-orientierter Software beispielsweise für die Gesichts‑ und Fingerabdruck – Authentifikation, ergänzt durch gängigere Applikationen wie etwa MPEG-4, JPEG und MP3. Auch das Betriebssystem Linux wird nunmehr unterstützt. Der Anwender hat dadurch die Möglichkeit, in kurzer Zeit und zugeschnitten auf den individuellen Bedarf ein breites Spektrum Applikationen zu entwickeln.


Die ebenfalls verfügbare Entwicklungs-Plattform enthält eine Vielzahl von Peripherie-Modulen und Schnittstellen, die für die nächste Mobiltelefon-Generation benötigt werden. Unter anderem zählt dazu ein Interface für AND‑ und NAND-Flash-Speicher. Eine Tastatur, ein kleines LCD-Panel und eine Ultraminiatur-Kamera gehören ebenfalls zum Ausstattungsumfang, sodass Applikationen schnell und effizient entwickelt werden können.


Der SH7294 ist entweder allein oder als Bestandteil des neuen, platzsparenden Multi-Chip-Moduls HJ93D1705BP verfügbar, das nach dem Stack-Mount-Prinzip zusätzlich 1 MByte SRAM enthält. Für den SH7294 und das MCM wird das gleiche, 10 mm x 10 mm x 1,4 mm messende CSP-225-Gehäuse mit einem Pin-Pitch von 0,5 mm verwendet.