Infineons neueste Superjunction-Technologie CoolMOS P7, bietet in Kombination mit dem SOT-223 Gehäuse (ohne Mittelkontakt) viele Vorteile. Die direkte Pin-Kompatibilität ermöglicht die Verwendung des SOT-223-Bauteils, auch in bestehenden „DPAK-Designs“, ohne große thermische Einschränkungen. Letzteres verfügt über die kleinste Geome-trie pro RDS(on) und reduziert die Gesamtkosten einer Anwendung bestmöglich.

Neue MOS-Leistungshalbleiter in alten Footprints von Infineon

Die größte Herausforderung bei der Verwendung von SMD-Bauelementen ist das thermische Verhalten. Infineon

Ein Applikationspapier vergleicht den CoolMOS P7 im SOT-223-Gehäuse mit früheren DPAK-Technologien in Bezug auf Abmessungen, Platzbedarf, Effizienz und vor allem das thermische Verhalten. Simulationen und echte Anwendungsmessungen helfen Applikationsingenieuren oder Schaltnetzteil-Entwicklern, die thermischen Grenzen im Zusammenhang mit dem SOT-223-Gehäuse zu überwinden.