Mühlbauer High Tech International (www.muehlbauer.de), weltweiter Anbieter von schlüsselfertigen Lösungen für die Chipkarten- und ID-Industrie, geht eine Verbindung mit seinem langjährigen Geschäftspartner, Oerlikon Esec (www.oerlikon.com), Hersteller von Halbleiterbaugruppenanlagen und Systemlösungen, ein. Diese Partnerschaft ermöglicht es den beiden Unternehmen, ihre Präsenz im schnell wachsenden Chipkartengeschäft und den damit verbundenen aufstrebenden Märkten durch das Bereitstellen von kompletten Fertigungslösungen und Dienstleistungen zu verstärken.

Jährlich werden über 4 Mrd. Chipkarteneinheiten hergestellt. Angesichts des erhöhten Bedarfs seitens des Bankenwesens (z. B. Kreditkarten), der Verwaltungen (e-Passports, e-Identitätskarten) und der Telekommunikation (z. B. SIM-Karten für Mobiltelefone), geht man davon aus, dass die Chipkartenindustrie jährlich im zweistelligen Prozentbereich wachsen wird. Um die steigende Nachfrage zu befriedigen, benötigen die Chipkartenhersteller neueste Montagetechniken und einen Partner, der höchste Arbeitsleistung, optimale Produktionserträge und verlässliche Unterstützung bietet.

Die langjährige Zusammenarbeit zwischen Mühlbauer und Oerlikon Esec hat sich nun zu einer offiziellen Allianz entwickelt, deren Fokus auf schlüsselfertige Lösungen für den IC-Modulbaugruppenmarkt gerichtet ist. Die Kunden können nun von der Arbeitsleistung und Zuverlässigkeit der Oerlikon Esec Die-Bonder-und Wire-Bonder-Technologie profitieren sowie die Vorteile der Mühlbauer Verkapselungs- , Prüf- und Personalisierungstechnology nutzen, die von der umfangreichen Erfahrung auf dem Gebiet der Systemintegration und den schlüsselfertigen Lösungen begleitet wird. Zusätzlich steht den Kunden ein verbessertes Service-Netzwerk mit einer einzigen Anlaufstelle für alle Support-Anfragen zur Verfügung. Insgesamt profitieren die Kunden von modernster Technologie, schnelleren Reaktionszeiten und dem Konzept „Alles aus einer Hand“, was wiederum in niedrigeren Betriebskosten resultiert. Thomas Betz, Mitglied der Unternehmensleitung der Mühlbauer AG, beschreibt die Zusammenarbeit wie folgt: „Unsere Kunden stehen im Fokus unseres Denkens und Handelns. Ziel ist es dabei, modernste schlüsselfertige Lösungen für unsere Auftraggeber aus allen Bereichen der Smart ID anzubieten. Für unsere Kunden stellt die Zusammenarbeit mit Oerlikon Esec die einmalige Gelegenheit dar, von der hochmodernen und innovativen Technologie bei allen Prozessschritten in der Fertigung von IC-Modulen für Chipkarten zu profitieren. Das weltweite, von der Mühlbauer AG und Oerlikon Esec zur Verfügung gestellte Service- und Vertriebsnetz ist ausserdem unschlagbar und stellt einen weiteren Vorteil für unsere Kunden dar.” Dr. André Richoz, Geschäftsleiter von Oerlikon Esec, kommentiert dies folgendermassen: „Mit der Erweiterung des Chipkartenmarktes um neue Geschäftsbereiche werden die Anforderungen immer komplexer. Um optimal auf die zunehmende Komplexität und die gegebenen Marktbedingungen reagieren zu können, sind detaillierte Kenntnisse der Fertigungsprozesse und Technologien ausschlaggebend. Oerlikon Esec und Mühlbauer verfügen über nachweisliche Erfolge auf dem Gebiet der Chipkartenherstellung.

Die engere Zusammenarbeit zur Festigung unserer Stellung als Marktführer erlaubt es uns, mit den wachsenden Anforderungen unserer Kunden Schritt zu halten und ermöglicht es dabei beiden Unternehmen, ihre Anteile an diesem ständig wachsenden Markt zu vergrössern.” Die in Deutschland ansässige Mühlbauer AG ist weltweit der einzige Universalanbieter für schlüsselfertige IC-Modul-Lösungen. Mit mehr als 300 installierten Anlagen im Bereich Verkapselung und Prüfhandling verfügt die Mühlbauer AG über den weltweit größten Marktanteil. Um die neuesten Anforderungen an kontaktfreie und im Voraus personalisierte Produkte zu erfüllen, wurde Anfang 2008 das neueste Modell CMT 6560 auf den Markt gebracht. Oerlikon Esec ist seit 40 Jahren führend im Bereich der Montage- und Verpackungsanlagen und setzt mit seinen Innovationen Maßstäbe in der Branche. Der im September 2007 neu eingeführte Wire Bonder 3200 stellt zusammen mit der Plattform Die Bonder 2100 xP, die am 6. November 2008 mit dem Swiss Technology Award ausgezeichnet wurde, die derzeit modernste auf dem Markt erhältliche Anlage dar.