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Für Fertiger geringerer Stückzahlen bietet sich der Einsatz des Basicline•3D an, das sich inviduell konfigurieren lässt.
Das Zynq-SoC-Board dient zum Demonstrieren von RAM-Tests sowie Flash-Programmierung über Highspeed-Interfaces.

Das System beinhaltet nun ein vierfach-Schrägblickmodul mit 360-Grad-Inspektion sowie Multispektralbeleuchtung. Optional lässt es sich zusätzlich mit dem Messmodul 3D•EyeZ ausstatten, um orthogonale und telezentrische 3D-Messungen an Bauteilen und Lötstellen vorzunehmen. Die dazugehörige AOI-Systemsoftware Pilot 6 mit dem intuitiven Bedienkonzept Smartguide ermöglicht auch ungeübten Bedienern eine schnelle Prüfprogrammerstellung im App-Style. Dagegen bietet Basicline•3D optische Inspektion in 3D für Fertiger mit geringeren Stückzahlen. Das leistungsstarke Standalone-System lässt sich individuell konfigurieren. Für höhere Taktraten ermöglicht Advancedline•3D mit telezentrischer Messtechnologie eine schattenfreie Vermessung von Bauteilen und Lötstellen. Das Inline-AXI-System X-Line 3D erlaubt eine flächendeckende 3D-Röntgeninspektion komplexer Baugruppen und sorgt in Kombination mit AOI für maximale Fehlerdetektion bei geringen Taktzeiten. Auch das aktuelle Lotpasteninspektionssystem SPI-Line 3D sorgt für volle Flexibilität bei Höchstgeschwindigkeit und misst durch den großen Höhenmessbereich präzise auch extrem kleine Strukturgrößen wie Sinterpastenauftrag.

Alle Informationen treffen zusammen im Pilot Connect, dem System zum Verknüpfen aller Inspektionsdaten der automatischen optischen, Pasten- und Röntgeninspektion. Die einheitliche Schnittstelle erfasst und verwaltet zentral die Maschinen- und Betriebsdaten der angebundenen Systeme und führt alle Prüfdaten auf einem Verifikations- und Reparaturplatz zusammen. Außerdem stellt die Abteilung JTAG/Boundary Scan neue Features zum Prüfen von Highspeed-Bussystemen wie PCIe, USB 3.0 und GBit-Ethernet vor. Kundenspezifisches Konfigurieren des Bit-Error-Rate-Tests (BERT) mit dem Chip-Vorx FXT-X32/HSIO4-Modul steht dabei im Mittelpunkt. Die Mitte des Jahres vorgestellte Strategie Jedos zum Produktionstest von IoT-Devices präsentiert sich erstmals mit vollem Funktionsumfang. Anhand des Zynq-SoC-Boards werden Ausführung und automatisches Kalibrieren von RAM-Tests sowie Flash-Programmierung über Highspeed-Interfaces demonstriert. Zusätzlich besteht die Möglichkeit zum Interface-Funktionstest für USB 3.0, Ethernet oder PCIe.

Productronica 2015: Halle A1, Stand 239