National Semiconductor und Texas Instruments haben gemeinsam Footprint-kompatible Bus-Transceiver auf Basis des soeben veröffentlichten M-LVDS-Standards (Multipoint Low-Voltage Differential Signaling) entwickelt. Die M-LVDS-Produkte von National und TI weisen eine fünf Mal höhere Übertragsrate gegenüber existierenden Single-Ended Backplane-Technologien auf.
Die Verständigung beider Unternehmen auf gemeinsame Footprints hat für Entwickler den Vorteil einer zweiten Lieferquelle („second source“). National und TI haben vereinbart, die Industriestandard-Footprints 75176, 75180, 34050, 34051, LV047 und LV048 in ihre M-LVDS-Produktkonzepte aufzunehmen, um leistungssparende, durch geringes EMI-Aufkommen gekennzeichnete und schnelle Upgrades für bestehende Bauelemente anbieten zu können.
M-LVDS stellt eine Erweiterung des LVDS-Standards TIA/EIA-644 dar, die in Multipoint-Applikationen (Double Termination) den Anschluss mehrerer Treiber an einen gemeinsamen Bus erlaubt. Die kürzlich verabschiedete M-LVDS-Spezifikation TIA/EIA-899-2001 von TIA und EIA (Telecommunications Industry Association bzw. Electronic Industries Alliance) spezifiziert den Anschluss von bis zu 32 Knoten an einen gemeinsamen Bus mit Übertragungsraten bis zu 500 Mbit/s. Zum Umfang des Standards gehören neben den elektrischen Spezifikationen auch die Designrichtlinien für Multidrop- und Multipoint-Datenbusse.
