Royal Philips Electronics hat seinem Angebotes an besonders kleinen Logik-IC-Gehäusen der Bauform DQFN (Depopulated very-thin Quad Flat-pack No-leads) eine Version mit 24 Pins hinzugefügt. Entwickelt für Logik-Gatter, Oktale und MSI-ICs, folgt das DQFN-Gehäuse der Marktnachfrage nach kleineren Elektronikprodukten und -komponenten. Nicht größer als ein Pfefferkorn hat das DQFN-Gehäuse einen Footprint von 3,5 mm x 5,5 mm. Im April 2002 hat Philips das DQFN-Gehäuse das erste Mal in 14-, 16- und 20-Pin-Konfigurationen vorgestellt.


Zusätzlich zur Verkleinerung, bietet das DQFN-Gehäuse Verbesserungen bei der Hitzeverteilung und bei der Boardmontage. Das Gehäuse beinhaltet ein ungeschütztes Die-Paddle, das im Vergleich zu einem TSSOP eine Verbesserung der Hitzeverteilung um 20% bietet. Das Gehäuse hat keine Anschlussdrähte. Die ersten Produkte, die im 24-poligen DQFN-Gehäuse verfügbar sind, sind der 74LVC543ABQ, 74HC154BQ und der 74HCT154BQ.