PCB-Technologie Dencitec

PCB-Technologie Dencitec Cicor

Zu diesen Möglichkeiten gehören Leiter- und Abstandsbreiten bis zu 25 μm bei Kupferdicken von 20 ±5 μm auf allen leitenden Lagen, Laser-Via-Durchmesser von 35 μm, Restringe mit einem Durchmesser von 30 μm auf den Innenlagen und 20 μm bei den Außenlagen, kupfergefüllte Blind-Vias mit der Möglichkeit zum Via-Stacking und Vias in Pads. Das lässt mehr Raum für die Integration zusätzlicher Optionen wie zum Beispiel der Energiezufuhr (Batterien etc.). Außerdem ermöglichen moderne Materialen die Herstellung ultradünner Schaltkreise, etwa vierlagiger Flexschaltkreise mit weniger als 120 μm Gesamtdicke. Üblicherweise eingesetzte Standardverfahren dagegen liefern nur bis zu Leiterbreiten und -abständen von 50 μm gute Ergebnisse und klassische Semi-Additiv-Prozesse wie die Dünnfilmtechnologie ermöglichen zwar Leiterbreiten und -abstände von weniger als 15 μm, sind jedoch in der Regel auf Produktionsformate beschränkt. Dencitec von Cicor hingegen ermöglicht laut Unternehmnsaussagen die Produktion von Schaltkreisen mit extrem hoher Dichte ohne die Nachteile etablierter Herstellprozesse.

Productronica 2017: Halle B3, Stand 560