Das GAS-Laser-Nutzentrennverfahren sorgt nicht nur für einen völlig stressfreien Trennprozess durch berührungsloses Trennen, sondern vor allem auch für saubere und glatte Schnittkanten, da keine Glasfaserreste entstehen. Sehr hohe Konturgenauigkeit, hohe Verfügbarkeit aufgrund geringerer Rüstzeiten und geringere Betriebsmittelkosten (wenig Verschleißteile) sowie geringer Materialverschnitt zeichnen dieses Verfahren aus. Es gibt keine Verschmutzung, kein Staub bzw. keine Rückstände auf der Oberfläche der Leiterplatte, höchsten eine minimale Karbonisierung an der Schnittkante. Dazu kommt eine höhere Trenngeschwindigkeit als beim Fräsen bei Leiterplatten <1mm Dicke. Der Schnittspalt betgrägt nur nur 0,15 mm.

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