Halbleiter und MEMS, die auf Wafern mit 150, 200 oder 300 mm Durchmesser hergestellt werden, erhalten durch verschiedene Ätz-, Schleif- und Polierprozesse eine nahezu perfekt ebene Oberfläche. Die Dickenschwankungen (TTV, Total Thickness Variation) liegen im Bereich von wenigen µm. Auf diesen Wafern werden durch eine wiederholte Folge von Strukturierungs-, Ätz-, und Abscheideprozessen die Bauelemente und Strukturen erzeugt. Jeder dieser Prozessschritte wirkt sich erneut auf die TTV aus. Damit ist die TTV neben der Oberflächenbeschaffenheit der wichtigste zu messende Parameter.


Für diese Anwendung hat FRT das Oberflächenmessgerät Microprof TTV entwickelt. Das System kann die komplette Waferoberfläche messen und TTV, Ebenheit oder Welligkeit bestimmen. Zudem können hochaufgelöste Topographie- und Rauheitsmessungen oder Profile über die gesamte Oberfläche aufgenommen werden.


Die maximale Höhenauflösung liegt bei 3 nm. Das System kann folgende Messaufgaben automatisiert erledigen: Dickenschwankung TTV, Parallelität, Ebenheit, Rauheit, Schichtdicke von Beschichtungen, Stufenhöhen, Pitch, Bumps, PGAs, Profil, Kontur, Kantenstrukturen, Trenchs, Topografie, Geometrie, Koplanarität, Critical Dimensions und Flankenwinkel.