Das OptiCon X-Line (Bild 3) von Goepel kombiniert die Technologie der bewährten AOI-Systeme der OptiCon-Familie mit einem Röntgensystem zur automatischen Inspektion verdeckter Lötstellen, wie z. B. an BGAs und PLCCs. Vor allem dann, wenn keine Möglichkeit für andere Testverfahren wie Boundary Scan gegeben ist, da kein Einfluss auf das Design der Baugruppe genommen werden kann, ist die Inspektion und Prozesskontrolle verdeckter Lötstellen mittels automatischer Röntgeninspektion (AXI) sinnvoll.


Das kombinierte Röntgen/AOI-System erlaubt die automatische Erkennung von Kurzschlüssen bzw. Lotbrücken sowie fehlenden Lotkugeln an BGAs und CSPs. Weiterhin können vom Bestückautomaten verlorene Bauteile unter BGAs erkannt und der prozentuale Anteil von Lufteinschlüssen in Lotkugeln bestimmt werden. Das System ist dazu mit einer Mikrofokus-Röntgenröhre ausgestattet, die eine hohe Detailerkennbarkeit bietet. Der 6‘‘-Dual-Field-Bildverstärker ermöglicht die Wahl zwischen zwei verschiedenen Auflösungen. Das System integriert alle AOI-Funktionen der bestehenden OptiCon-Systeme und bietet daher u.a. die Möglichkeit der Inspektion von Chip-Bauelementen bis 0201, Lötstellenkontrolle an Finepitch-Gullwing-Pins, Laserhöhenmessung und OCR-Klarschrifterkennung.