Mit dem Siplace-Multistar stellt Siemens Electronics Assembly Sys­tems einen Bestückkopf vor, der sich eigenständig an nahezu alle Anforderungen und Produkte
in der Elektronikfertigung anpasst. Erstmals wird die Geschwindigkeit der Collect&Place-Bestückung für kleine Bauteile ab 01005 mit der Vielseitigkeit der Pick&Place-Bestückung für größere Bauteile bis 50 x 40 mm2 in einem Bestückkopf vereint: Im durchgängigen Collect& Place-Betrieb nimmt der 12-Segment-Bestückkopf Bauteile mit Größen von 01005 bis 27 x 27 mm2 bei 8,5 mm Höhe auf und erreicht eine Bestückleistung von bis zu 23 500 BE/h. Im Pick&Place-Modus bestückt er Bauelemente mit Größen von bis zu 50 x 40 mm2.