Das Material Loctite 3508 ist ein einkomponentiges Epoxid, das mit einem Standard-Dispenser-System an den Ecken von CSP-Pads auf der Baugruppe aufgebracht wird. Im Gegensatz zu kapillar fließendem Underfill, der spezielle Anlagen und nachfolgende Prozessschritte benötigt, kann dieses Material in der Fertigungslinie mit bestehendem Equipment aufgebracht werden, wobei die Aushärtung während des normalen Reflowlöt-Prozesses erfolgt.

Das Material ermöglicht eine extrem gute Bauteilunterstützung, während gleichzeitig eine selbstständige Ausrichtung und eine sauberes Aufschmelzen der Lotkugeln erreicht wird. Es zeichnet sich zudem durch Kompatibilität mit bleifreien Prozessen, hohe Anpassungsfähigkeit an die Inline-Verarbeitung und die Sicherstellung des vollständigen Aufschmelzens der Lotkugeln sowie der notwendigen selbstständigen Ausrichtung aus, so dass ein leichter Versatz der Komponenten während der Bauteilplatzierung ausgeglichen werden kann.

Ein weiterer wichtiger Vorteil ist die Reparaturfähigkeit Mit einer Topfzeit von mehr als 30 Tagen, einer Lagerung bei normalen Kühlschranktemperaturen und einer außerordentlichen Stabilität bei Raumtemperatur, bieten sich maximale Benutzerfreundlichkeit und messbare Kosteneinsparungen.

508pr0308