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Cicor

Beim Aufbau von Modulen tritt immer wieder die Frage nach einem vakuumdichten Verschluss der Schaltung auf, welcher etwa durch Löten erreicht werden kann. Cicor Microelectronics hat jetzt ein präzises Beschichtungsverfahren entwickelt – das Aufdampfen einer strukturierten Lotschicht aus AuSn. Im Prozess wird das Strukturieren der Lotschicht ähnlich in der Halbleitertechnologie durchgeführt.

Die Strukturierung erfolgt über einen sogenannten Lift-Off-Prozess, d.h. vor der Abscheidung befindet sich ein belichteter und entwickelter Photolack auf dem Substrat, der die Bereiche die kein AuSn erhalten sollen, schützt. Anschließend werden abwechselnd Gold- und Zinnschichten übereinander abgeschieden, die dann die eigentliche Lotschicht darstellen. Das Bild zeigt als Beispiel eine Laserdiode in der beschriebenen Technik.