Wie man Padausbrüche an BGA und Leiterplatte charakterisiert und reduziert zeigt die Methode von Nordson Dage: Beim Hot Bump Pull wird eine Prüfspitze reproduzierbar in Lotkugeln oder auch Lotpaste eingeschmolzen und fest verbunden, um konform zum IPC 9708 Standard Pad-Cratering-Eigenschaften an Oberflächen bestückten Leiterplatten zu untersuchen. Das Verfahren eignet sich genauso gut für nackte Pads.