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Jagd auf manipulierte Bauelemente: Das Analytiklabor bietet umfangreiche Möglichkeiten um die Originalität und Qualität zugelieferter Teile zu bewerten und eventuelle Bauteilmanipulation festzustellen.
Anhand speziell schonender Ätztechniken können Problemzonen von Bauteilen mit der Schliffbilderstellung sichtbar gemacht werden.
Problemlose Neuverzinnung: Entfernung der vorhandenen Zinnschicht inklusive der intermetallischen Phase sowie Neuaufbau einer stabilen lötfähigen Reinzinnschicht.
Mit dem Revivec-Verfahren, ein Reinigungs- und Aufarbeitungsverfahren, lassen sich Oxidation und Verunreinigungen vollständig entfernen.
Proben für die Schliffbilduntersuchung werden mittels Ionenätzen so präpariert, dass feinste Verwischungen entfernt und somit auch dünnste Schichten und Strukturen sichtbar gemacht werden.
Hält der Chip was er verspricht? Anhand der Untersuchungsergebnisse des Analytiklabors und einer ausführlichen Dokumentation ist eine ursächliche Klärung für den Anwendungsfall schnell möglich.
Als Hochleistungszentrum für elektronische Bauteile und Dienstleister im Bereich Test, Bauteilprogrammierung, Langzeitkonservierung und Analytik elektronischer Komponenten hat sich HTV einen Namen gemacht.

Das Spektrum der angebotenen Dienstleistungen im Bereich Test und Analytik ist sehr weit gefächert. Daher gilt es, gemeinsam mit dem Kunden das jeweils passende Prüfkonzept zu finden, um elektronische Bauteile und Baugruppen mit hoher Testtiefe gezielt und zuverlässig zu untersuchen. Als Hochleistungszentrum für elektronische Bauteile und Dienstleister im Bereich Test, Bauteilprogrammierung, Langzeitkonservierung und Analytik elektronischer Komponenten, steht die HTV-Firmengruppe seit fast 30 Jahren für umfassende technologische Kompetenz und jahrzehntelanges Know-how.

Bis hinab in die unterste Konstruktionsebene

Basis des Erfolgs ist ein an die wachsenden Test- und Analytikanforderungen angepasster, kontinuierlich aufgebauter Maschinenpark. Verschiedene Teams aus mehr als 220 Ingenieuren, Technikern und Facharbeitern ermöglichen, nach visueller Bewertung des Warenzustandes, auch Einblicke in alle Details und Aspekte elektronischer Komponenten bis in die untersten Konstruktionsebenen hinein. Elektrische Prüfungen nach Datenblatt bei definierten Umgebungstemperaturen von -60 °C bis hin zu 180 °C mithilfe einer Vielzahl digitaler und analoger hochkomplexer Großtestsysteme oder eigens für die gewünschten Untersuchungen erstellte Prüfapplikationen dienen zur Sicherstellung der elektronischen Funktionalität. Darüber hinaus werden die elektronischen Untersuchungen durch 3D-Röntgen, Bauteilöffnung, Rasterelektronenmikroskopie oder auch FTIR-Spektroskopie erweitert. Auch zur Prüfung optischer Bauteile stehen bei HTV eine Reihe vollständig automatisierter und parametrisierbarer Messplätze zur Messung oder auch Selektion der optischen und elektrischen Parameter in Serienstückzahlen zur Verfügung.

Das Analytiklabor bietet umfangreiche Möglichkeiten, um die Originalität und Qualität zugelieferter Teile zu bewerten und eventuelle Bauteilmanipulation festzustellen. Dabei wird die Originalität der zugekauften Teile über eine detaillierte Untersuchung des äußeren und nach chemischer Öffnung auch des inneren Aufbaus sichergestellt. Dies ermöglicht zum einen, dass die Beschriftung der Dies mittels Vergleich mit einem Originalbaustein („Golden Device“) verifiziert werden kann, zum anderen ist es möglich, die Die-Oberflächen auf Hinweise möglicher Fälschungen, Manipulationen, Aussortiervorgänge oder Schäden hin zu untersuchen. Die vielfältigen Strategien und Untersuchungsverfahren sowie die langjährige Erfahrung des Test-Dienstleisters ermöglichen die rechtzeitige Identifizierung von Schwachstellen und Fehlerpotenzial und vermeiden unkalkulierbare Risiken und Kosten durch ungeprüfte Produkte.

Fundiere Fehleranalyse

Weitere Kernfunktion des Analytiklabors ist die Fehleranalyse, um aufgetretene Fehler physikalischen Schwachstellen oder Designfehlern zuzuordnen. Schließlich kann ein einziges qualitativ schlechtes Bauteil oder eine schlechte Lötverbindung die Funktion und die Qualität der gesamten elektronischen Baugruppe gefährden. Neben fertigungsbegleitenden Qualitätsuntersuchungen an Leiterplatten und Baugruppen gemäß den IPC-Richtlinien IPC 600 und IPC 610 und Baugruppen- und Bauteilqualifikationen (etwa nach AEC-Q100) werden Bauteilfehler analysiert, um die Ursachen der Problematiken zu ermitteln. Hierzu stehen neben der Lichtmikroskopie auch die 3D-Röntgentomografie, Rasterelektronenmikroskopie (REM) mit EDX und Infrarotspektroskopie (FTIR) zur Verfügung. Proben für die Schliffbilduntersuchung werden bei Bedarf aufwändig mittels Ionenätzen so präpariert, dass feinste Verwischungen entfernt und somit auch dünnste Schichten und Strukturen sichtbar gemacht werden. Einschlüsse, Verunreinigungen oder zum Beispiel beginnende Whisker-Bildungen lassen sich so ebenfalls erkennen. Mithilfe einer 3D-Inspektion der Anschlusspins inklusive Koplanaritätsprüfung kann festgestellt werden, ob alle Bauteilanschlüsse ihrer mechanischen Spezifikation entsprechen. Beim Bestücken könnte es sonst zu intermittierenden „Fehlern“ durch „Auflieger“ kommen.

Vollautomatische Lötbarkeitstests mit Benetzungswaage werden zur Bestimmung der Verarbeitbarkeit und Untersuchung von Lötproblemen der elektronischen Komponenten durchgeführt. Zeigt der Lötbarkeitstest Auffälligkeiten, so lässt sich mithilfe des schonenden, von HTV entwickelten Revivec-Aufarbeitungsverfahrens auf Plasmabasis die Lötbarkeit wiederherstellen. Die komplette Entfernung oxidierter und durchdiffundierter Zinnschichten und der anschließende Aufbau einer sehr stabilen und lötfähigen Reinzinn-Schicht mittels des Novatin-Verfahrens ermöglicht auch bei stark beeinträchtigten Teilen eine sichere Verarbeitung im Lötprozess.

Ebenso bietet sich vorbeugend eine entsprechende Langzeitkonservierung nach dem proprietärem TAB-Verfahren (Thermisch-Absorptive-Begasung) an. Hierbei wird die Verfügbarkeit von abgekündigten Bauteilen über mehrere Jahrzehnte durch Reduzierung der entscheidenden physikalisch-chemischen Alterungsprozesse sichergestellt. Umweltprüfungen, Lebensdauerprüfungen, Material- und Schichtdickenuntersuchungen mittels RFA (Röntgen-Fluoreszenz-Analyse) sowie ESD-Tests und metallurgische Untersuchungen beispielsweise von Lötverbindungen und Beschichtungen runden das Test- und Analytikportfolio von HTV ab.

Auf einen Blick

Dank diesen zahlreichen Test- und Analyseverfahren und einer Vielzahl besonderer Dienstleistungen können Kunden in enger Abstimmung mit HTV maßgeschneiderte Lösungen für Bauteilprobleme äußerst schnell und kompetent erarbeiten.