Damit können mit einem einzigen Chassis Datenraten von bis zu 10 Terabit/s in Full-Mesh-Designs übertragen werden. Das entspricht dem gleichzeitigen Transport beziehungsweise Schalten von mehr als zwei Millionen HD-Video-Kanälen. Die neue Spezifikation definiert die ERmet ZD- und ERmet ZDplus-Steckverbinder für die Verbindungen zwischen Backplane und Tochterkarten. Erni Electronics hat die Entwicklung der neuen Spezifikation maßgeblich unterstützt. Durch die Bereitstellung von entsprechenden Touchstone-Modellen konnten die Simulationen für den Signalpfad durchgeführt und letztendlich die Definitionen der Parameter der Signalpfade für ein System gemäß AdvancedTCA PICMG 3.1R2.0 erarbeitet werden.
(ah)