Die Vereinbarung zwischen Philips Semiconductors und Huawei Technologies im ASIC-Bereich unterstreicht das Engagement von Philips, sowohl die Technologie- als auch die Kapitalinvestition in China zu steigern, und zeigt die Fähigkeit von Huawei auf, die Kundennachfrage nach Mobilkommunikations-Lösungen der 3. Generation vollständig befriedigen zu können. Diese Vereinbarung kennzeichnet den Beginn einer langfristigen Partnerschaft zwischen Chinas führendem Kommunikationsgerätevertreiber und dem weltgrößten Halbleiterlieferanten. Huawei entwirft und entwickelt eine breite Palette an Telekommunikationsprodukten und befindet sich in einer idealen Position, den Aufbau der Telekommunikationsinfrastruktur in China voranzutreiben.


Huawei hat Philips Semiconductors als seinen Lieferanten für ASIC-Chipsätze mit 3G-Kern aufgrund der Expertise und Produktionskapazitäten im Design und in der Entwicklung von Mobilfunksystemen und Netzwerkchips ausgewählt. Philips Semiconductors kann durch mehr als 20 technische ASIC-Zentren, viele Halbleiterprüfungs- und -Montagewerke und Produktlinien in der ganzen Welt technische Unterstützung und Produktionsdienstleistungen anbieten.


Unter den Rahmenbedingungen dieser Vereinbarung liefert Philips Semiconductors den ASIC-Kernchipsatz, der auf der CMOS-Technologie für 3G-Anwendungen basiert. Der entstehende neue Chipsatz reduziert nicht nur die Kosten und verbessert die Leistung, er beschleunigt auch die Produktentwicklungs- und Marktreifezeiten. Die beiden Unternehmen loten die Möglichkeiten aus, die bestehende Kooperation durch die gemeinschaftliche Entwicklung anderer Chips mit ASIC-Technologie zu erweitern, wie etwa DSP-Subsysteme und private IP-Module, sowie System-on-Chip-Lösungen.