Unitemp hat seinen halbautomatischen Wedge- und Ball-Drahtbonder WB-200 mit Simatic-SPS-Steuerung mit drei motorisierten Achsen ausgerüstet. Der Drahtbonder ermöglicht das Wedge- und Ballbonden durch einfachen Werkzeugwechsel für Drähte bis 50 µm und das vertikale und horizontale Kamerasystem sorgt für eine präzise Ansteuerung des Bondtools. Ein Mikroskop ist dadurch nicht mehr nötig. Neu ist zudem, dass drei Achsen (X-Y-Z) motorisiert arbeiten, wodurch der Z-Verfahrweg 30 mm bei einer Auflösung von 1 µm beträgt. Auch der mausgesteuerte X-Y Verfahrweg mit 50 mm sowie eine Auflösung von 1 µm ist neu. Zudem ist eine Messvorrichtung zur Einstellung und Überprüfung der Base- und Bondforce integriert. Die Simatic-Steuerung lässt eine beliebig programmierbare Loophöhe und -form sowie das Programmieren eines kompletten Bonds zu. Neben der Standardausstattung wie Ultraschall-Transducer mit 62 kHz, motorisierte Drahtspule und Mikroskopanschluss verfügt das Gerät auch über die Anschlussmöglichkeit eines Toolheater.

Mini-Bestücksystem mit Dosierer

Halbautomatischer Wedge- und Ball-Drahtbonder mit drei motorisierten Achsen.

Halbautomatischer Wedge- und Ball-Drahtbonder mit drei motorisierten Achsen. Unitemp

Mit dem MPS ist nun ein kompaktes und multifunktionales Mini-Bestücksystem erhältlich. Es eignet sich für kleine und sehr kleine SMT-Bauteile und Werkstücke, deren Aufnahme und Positionierung mittels einer Kamera höchst präzise positioniert werden kann. Das optische System ist mit einer 5-MPixel-Kamera, Full-HD und Zoomfunktion ausgestattet. Im Lieferumfang dabei ist ein Mini-PC mit USB3-Schnittstelle sowie digitaler und justierbarer Fadenkreuzeinstellung. Eine Überlagerung eines nach oben gerichteten Chips ermöglicht die Flip-Chip-Anwendung. Der Prozess- und die Feinjustierung lässt sich auf dem mitgelieferten Display verfolgen. Als Positionierwerkzeug dienen verschiedene Werkstückhalter (mikrometrisch), die sich in X-, Y- und Theta-Richtung bedienen lassen. Ein weiteres Einsatzgebiet ist die Verwendung eines Heizchucks, eines Wafflepack-Halters sowie einer für Lotpaste und Kleber gleichermaßen geeigneten Dispenservorrichtung.

 

Lunkerfrei löten

Der Vakuum-Lötofen VSS-300 eignet sich für den Einsatz von Flussmittel und anderen kontaminierenden Medien. Die Programmierung und Überwachung erfolgt mit einer Simatic-SPS-Steuerung. Das System lässt sich bis zu 650°C bei einer maximalen Beladefläche von 300 mm x 300 mm betreiben und zwar bei einer Kammerhöhe von 50 mm (optional 120 mm). Hervorzuheben ist die Temperaturverteilung über die gesamte Heizfläche von maximal ± 1 Prozent von der gewünschten Temperatur in °C. Mit einem externen Pumpsystem ist ein Prozesskammerdruck von bis zu 10-6 hPa erreichbar. Eine Wasserkühlung ist für den Betrieb erforderlich. Das Gerät ist nun auch als Standmodell mit Kammer erhältlich.

Der Vakuum-Lötofen eignet sich für eine Vielzahl von Lötprozessen im Halbleiterbereich.

Der Vakuum-Lötofen eignet sich für eine Vielzahl von Lötprozessen im Halbleiterbereich. Unitemp