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Mittels vorgefertigter Powermodule können Systemdesigner ihre Markteinführungszeit reduzieren und Platzprobleme auf der Leiterplatte lösen.

Das Whitepaper mit dem Titel „Next Generation Power Modules Further Simplify Power Design“ erläutert, wie diese hocheffizienten Powermodule sämtliche Komponenten, inklusive der Kompensationsbeschaltung, in einem kleinen System-in-Package (SiP) bereits integrieren. Der hohe Integrationsgrad bietet eine zusätzliche Platzersparnis, wodurch sehr kleine Stromversorgungslösungen realisierbar sind.