Philips Semiconductors will eine Reihe von Trench PoworMOS-Bausteinen in Naked Die Form auf den Markt bringen. Ohne äußeres Gehäuse tolerieren die Bausteine die hohen Ströme und Temperaturen der zukünftigen Automotive Power Applikationen. Naked Die Bausteine wurden speziell für Anwendungen in der Automobilindustrie optimiert. Hierzu zählen EPAS- und ISA-Systeme und der Antrieb anderer großer Motoren wie Öl- und Wasserpumpen.


Die EPAS-Systeme sind zum Beispiel ein weitverbreitetes Merkmal neuer Fahrzeuge. Auch wenn sie für die Hersteller teurer sind als konventionelle hydraulische Systeme, können die Gesarntkosten doch durch einen leichteren Einbau verringert werden. Mit seiner TrenchMOS-Technologie und seinen Naked Die Fähigkeiten wird Philips Semiconductors die Kostenminimierung bei dieser und anderen MOSFET- intensiven Anwendungen noch weiter vorantreiben. Naked Die bietet viele Verbesserungen bezüglich der Chipleistung.


Der Baustein ist temperaturresistenter, so dass die Chips direkt auf ein Hybridmodul montiert werden können, welches häufig an kritischen Stellen z.B. direkt auf dem Motorblock montiert wird. Ohne das Gehäuse sind die unverpackten Chips nicht mehr in ihrer Größe beschränkt. Der Kunde kann größere Bausteine verwenden und einzelne Teile mit wesentlich geringerem Widerstand (RDSon) einsetzen, als dies bei Bausteinen mit Gehäuse möglich ist.


Zu den ersten Produkten, die auf den Markt kommen, zählen 3,2-mΩ- und 6,3-mΩ-75V- Bausteine. Diese werden bald von 2,5-mΩ-Bausteine für Anwendungen mit extrem geringem Einschaltwiderstand ergänzt. Die 40-V- und 55-V-Bausteine sind für die gegenwärtig Automotive Systeme bestimmt, während die 75-V- und 100-V-Bausteine passend für die zukünftigen 42-V-Systeme sind.