Die kontaktlosen Halleffekt-Sensoren mit System-on-Chip-Architektur sind prädestiniert für den Einsatz in anspruchsvollen Automotive- und Industrieanwendungen.

Die kontaktlosen Halleffekt-Sensoren mit System-on-Chip-Architektur sind prädestiniert für den Einsatz in anspruchsvollen Automotive- und Industrieanwendungen.Allegro Microsystems

Damit sind die kontaktlosen Halleffekt-Sensoren mit System-on-Chip-Architektur prädestiniert für den Einsatz in anspruchsvollen Automotive- und Industrieanwendungen. A1332 enthält einen 32-Bit-Prozessor sowie ein EEPROM für die werks- und kundenseitige Programmierung. Zudem verfügt das IC über zwei unterschiedliche Linearisierungsfunktionen, Stützstellen- oder Fourier-basierend. Der Baustein eignet sich besonders zum Erfassen von Winkeln seitlich der Achse (off-axis), ermöglicht die axiale Abfrage am Ende einer Achse (on-axis) und kann hochpräzise Winkelmessungen mit einer Refresh-Rate von 32 µs am Ausgang liefern. Um ASIL-Anforderungen zu unterstützen, enthält der Sensor eine Zweidraht-I²C-Schnittstelle mit Signalpfad- und I/O-Diagnose

Dagegen wartet A1334 mit umfangreichen digitalen Signalverarbeitungsfunktionen und EEPROM-basierender Parameter-Programmierbarkeit auf. Einsatzgebiet sind Applikationen, die sowohl Sensorkonfigurationen neben der Achse (off-axis) als auch am Achsenende ermöglichen und zudem sehr schnelle Refresh-Raten und Latenzzeiten der Signale erfordern. So ermöglicht das IC am Ausgang eine Refresh-Periode von nur 25 µs bei einer nominalen Signalpfad-Latenzzeit von nur 60 µs. Der Eingangsspannungsbereich reicht von 4,5 bis 14,5 V (Rating 26,5 V) bei einer maximalen Stromaufnahme von gerade mal 10 mA.

Beide Sensor-ICs lassen sich in einem Modus für geringe (Low-RPM) und hohe Drehzahlen (High-RPM) betreiben. Hierbei liefert der Low-RPM-Betrieb eine Auflösung bis zu 12 Bit am Ausgang für Winkelmessungen mit geringerer Geschwindigkeit, während des High-RPM-Betriebs sind dagegen schnellere Refresh-Raten und kürzere Signal-Latenzzeiten unterstützt. Als Teil der Signalverarbeitungsfunktionen beinhalten die Bausteine eine Automobil-taugliche Temperaturkompensation. Der Temperaturbereich geht von -40 bis +85 °C (A1332) beziehungsweise -40 bis +150 °C (A1334). Beide sind in einem 1 mm flachen 14-poligen TSSOP erhältlich. Für sicherheitskritische Anwendungen gemäß ISO26262 ASIL D steht A1334 auch als Dual-Die-Version im TSSOP-24 zur Verfügung.