Mit etwa 6 000 installierten SMD-Bestückungsmodulen weltweit gehört Samsung Techwin (Vertrieb: Mulit Componentens) inzwischen zu den Großen der Branche. Das Präzisionsmodul CP45 Neobestückt bis zu 14 900 BE/h nach IPC9850. Es werden 0201-Chips und ICs mit einer Kantenlänge von bis zu 42 mm x 42 mm bestückt. Sonderformen wie Steckerleisten werden ebenfalls sicher erkannt und verarbeitet. Das Hochleistungsmodul CP60HP mit Doppeltransportsystem erreicht nach IPC9850 bis zu 26 500 BE/h. Das Bauteilespektrum reicht von 0201 bis zu ICs mit einer Kantenlänge von 24 mm x 24 mm. Das Modul CP55 verarbeitet z. B. Transformatoren oder 150 mm lange Steckerleisten mit einer Gesamthöhe von 25 mm, die mit bis zu 30 N kraftüberwacht eingepresst werden, sowie Flipchips und Standard-SMDs mit bis zu 9 200 BE/h. Das Ausbalancieren bestehender Hochleistungslinien ist das ideale Einsatzgebiet für diese Kombination aus Sonder- und konventionellem SMD-Bestücker. Mit den Software-Paketen Easy-OLP und Easy-SMT werden alle Module angesteuert und die prozessrelevanten Daten, sowie die verarbeiteten Bauteile erfasst. Schnittstellen zu den bekannten Managementsystemen sind verfügbar.